Плата со "ступенчатой" структурой слоев Опции

[Notka]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[Notka]

Такой вариант крайне нетехнологичен. Я бы советовал Вам подумать все-таки про другие возможности, без наращивания числа слоев.
Если все же без этого обойтись не сможете, пришлите мне, пожалуйста, конструктив платы - может быть, что-то подскажу.
А вообще - лучше бы Вам сначала производителя найти под такую технологию, и получить у него рекомендации, что и как можно делать.
Да и по стоимости заказа определиться лучше заранее.

Кстати, вот Вам одна подсказка - есть такой вариант как "накладной" ножевой разъем.
То есть он выпускается как отдельный компонент, и просто напаивается на вашу плату, соответственно толщина платы может быть любой.

Ксожалению, прислать конструктив платы не могу, т.к плата в стадии разводки(плата 14- слойная, с двумя типами глухих отверстий). Уточнните, пожалуйста, что имелось ввиду под "накладным " ножевым разъемом? ( если можно тип и фирму?)