для расчета брал 4.6 эпсилон, далее сказываются ограничения на изготовление - плата 8 слойная, меньший диаметр и шаг нецелесообразны с точки зрения стоимости платы и качества платы; повышения вероятности непротрава для плат (к сожалению с таким сталкивался когда был заложен зазор 0.2 мм для одной из серийных плат

из 50 штук 7 были с таким дефектом, пришлось править ручками

) ; к примеру по модели - один ряд отверстий давал развязку (по модели CST) около 10..12 дБ на 1ГГц, 2 ряда отв. давало развязку 22...25 дб, 4 ряда отверстий давало развязку более 60 дБ; собранный макет давал развязку в более 60 дБ при расстоянии м.у каналами 10 мм с вышеуказанными условиями в диапазоне 500 МГц...2ГГц. (были предусмотрены места для запайки экранов между каналами, но к счастью они не понадобились)