.....оговорюсь сразу, вреда от Vias ов не наблюдал....
тут намедне, протестировал тест fixture ( на фото)
одна линия с vias другая без, на самом деле линии далеко не оптимальные, но результат измерений
довольно интересный ....

каждый виас это не только доп индуктивность но и так же контур, который вносит свой резонансный характер, в зависимости от расположения на плате и направления сигнала.
похоже на графике у вас это и видно.
На ВЧ виасы приносят пользу, но на СВЧ это проявляется иначе и часто и нужно быть крайне оснорожным.
Правильно делаете что моделируете.

.

здесь результаты симуляции, довольно хорошая сходимость...

без отверстий эта линия излучает больше в пространство, делал похожий макет (у меня только ПАВ фильтры были в линию еще включены),была следующая задачка: 16 канальный делитель мощности, обязательное требование - развязка между каналами не менее 60 дб в диапазоне 500МГц...2ГГц , исполнение - МПП, моделирование и макет показали схожие результаты - зависимость развязки между каналами от количества отверстий между ними (ну и расстояния конечно); плата была 8 слойная,крайние два слоя были для СВЧ толщина ламината под СВЧ 0.51 материал - Fr4, параметры линии - ширина 0.4 зазор 0.3, диаметр отв 0.8 шаг 2.5 мм, отверстия расположены в шахматном порядке в 4 ряда, расстояние между рядами 1.25 мм.

.. ну а начиная с частот 5 ГГц думаю будет сказываться - параметры диэлектрика (потери и толщина), делал макеты смесителей с подавлением зеркалки на диапазон 5..10ГГц, в наличии были материалы ФЛАН 10 толщиной 1 мм, и 0.5 мм - при одинаковых условиях (одна и та же схема, один и тот же корпус) макет на 0.5 мм имел лучшие параметры (потери и подавление зеркального канала, думаю что переходные отверстия на макете 1мм были как индуктивности на землю,а не чистой землей на частоте более 9 ГГц) и работал до 13ГГц .

какой эпсилон берете для 5.5Гиг?.....с меньшим зазором не пробовали?...... а с одним рядом отверстий, с меньшим диаметром и шагом?...

Надо понимать второй график (более ровный) это с виасами?
а в первом случае видимо получилось жалкое подобие патч антенны

для расчета брал 4.6 эпсилон, далее сказываются ограничения на изготовление - плата 8 слойная, меньший диаметр и шаг нецелесообразны с точки зрения стоимости платы и качества платы; повышения вероятности непротрава для плат (к сожалению с таким сталкивался когда был заложен зазор 0.2 мм для одной из серийных плат из 50 штук 7 были с таким дефектом, пришлось править ручками ) ; к примеру по модели - один ряд отверстий давал развязку (по модели CST) около 10..12 дБ на 1ГГц, 2 ряда отв. давало развязку 22...25 дб, 4 ряда отверстий давало развязку более 60 дБ; собранный макет давал развязку в более 60 дБ при расстоянии м.у каналами 10 мм с вышеуказанными условиями в диапазоне 500 МГц...2ГГц. (были предусмотрены места для запайки экранов между каналами, но к счастью они не понадобились)

ну да, это в среднем для 1 Гига...

ну кроме FR4 (у которого от партии к партии эпсилон маненька гуляет, замечено на фазированных системах на 1ГГц - от партии к партии уход по фазе до 7 градусов, на отрезке в 22.5 градуса), есть более стабильный Rogers и arlon

у него и от частоты не хило гуляет начиная с 1мГц, полярный материал однакос ...

ну с 1МГЦ не знал что сильно заметно скачет , знаю что выше 500МГц идет поправка на эпсилон, наверное не зря на иностранных тестовых платах делают отрезок линии с разъемами - для контроля параметров

да... придется вводить это и для отечественных плат...

для РЧ - FR4 хороший и дешевый материал, но для устройств с частотами выше 1.5ГГц и широкой рабочей полосой нужно пробовать; а с 4ГГц для многоканальных систем с по АЧХ и ФЧХ - негодиться (мое личное мнение, засим прошу не пинать ).

Кто-то уже вроде выкладывал на форуме ссылку на интересную статью с экспериментальными исследованиями по поводу виасов. Ссылку на форум не нашел, нашел на исходнике, может кому пригодится:
http://mpd.southwestmicrowave.com/pdf/Launch_Report.pdf

Здравствуйте...
Насколько я понял



Тут в одном случае получается заземленный компланар с известными достоинствами и недостатками. (см. предыдущий пост.)
В другом МПЛ у которой очень близко расположена земля. Обычно, она должна располагаться на расстоянии 5-7 толщин подложки. Поэтому и результат странный получился.
Здесь очень кратко описывают использование заземленного компланара на ваших частотах http://www.hittite.com/content/documents/l..._components.pdf
В принципе если увеличивать зазор м/у проводником и землей из заземленного компланара получим МПЛ. При ширине зазора 1,5-2 толщины подложки зазор на импеданс линии практически уже не влияет. А вот вопрос организации земли (количества мет. отверстий на единицу длины и их расположения) достаточно непростой.