Плата со "ступенчатой" структурой слоев Опции

[Notka]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[Notka]

Не очень понятно, как у Вас получилась ширина 5 мкм.
Пришлите, пожалуйста, полную структуру, и мы посоветуем, как обеспечить нужный импеданс.
Материал обычно FR4 High Tg или некоторые слои Rogers - зависит от применения платы и от частот...

50 ом - я вот прикинул сходу - можно получить вот так (размеры в микронах).
[attachment=42532:50_outer.GIF] [attachment=42533:50_inner.GIF]

Годится?

Здравстсвуйте! Нет, не годится. На втором приведенном рисунке у Вас расстояние между слоями 0,1 и 0,2мм, при таких толщинах препрега и ламината 16 слоев в толщину 1,6 не уложаться ( у нас на 14 -слойке все расстояния м/у слоями 0,1) . Для того, чтобы уложить 16 слоев, надо уменьшать расстояния м/у слоями до 0,075мм

И в догонку. Нужно так же расчет и 100 Ом дифф. сопротивления, но поверьте и там получается ширина проводников 0,05. , Я так поняла, что те 16-слойки , в толщину платы 1,6, Вы делали на FR4 High Tg ? С диэл. константой 4?