Статья "Проблема электромагнитных воздействий...", стр. 91 Компоненты и Технологии №3 2010 Опции

[ЮВГ]

Очень не понравилась статья. Автор фривольно обошелся с понятиями экранирования и поглощения электромагнитного поля, заодно и с понятием заземления. Отдельно хочется остановиться на рис. 16, стр. 93. Эффективность описанного решения низка. Значительно чаще применяют кольца или фильтры/защелки, расположенные вне корпуса прибора(в статье - МУРЗ). Решение вводить экранированный кабель без разъема в корпус вообще не понятно. Заземление экрана информационного кабеля к плате, а не к корпусу прибора, выглядит очень странно.

На рис. 15 по международной терминологии изображено 1.5 витка - 1.5 Т - сколько раз проводник пересекает линию магнитного поля ферромагнетика.

[тау]

на рис 15 изображено 2 витка. именно 2 раза магнитные линии "в сердечнике" снаружи охватывают пропущенный проводник. Это невозможно понять, это нужно запомнить (с)

[Tanya]

на рис 15 изображено 2 витка. именно 2 раза магнитные линии "в сердечнике" снаружи охватывают пропущенный проводник. Это невозможно понять, это нужно запомнить (с)

Хоть сегодня и 1 апреля, Ваш юмор до меня не дошел. Пожалеете меня (тут можно вставить эпитеты)?
А с Designer56 трудно не согласиться.

[тау]

Хоть сегодня и 1 апреля, Ваш юмор до меня не дошел. Пожалеете меня (тут можно вставить эпитеты)?
А с Designer56 трудно не согласиться.

ну насчет 2-х Вы не возражаете и хорошо. Хотя могли бы. Меня пугает изменение количества витков с 0.5 до 1.5 штук ( в 3 раза а индуктивности в 9 раз), чему трудно найти экспериментальное подтверждение.
Стандарт IEC 62044 не читал, но осуждаю

[ЮВГ]

чему трудно найти экспериментальное подтверждение.
Стандарт IEC 62044 не читал, но осуждаю

Стандарты МЭК тем и отличаются от сертификатов на российской таможне, что в них описано из чего сделан проводник, какой он толщины и длины, из чего сделан и как изогнут или нет:-) какое входное сопротивление имеет анализатор спектра...

Есть подтверждение бумажкой, а есть подтверждение результатов измерений, выполненное в соответствии со стандартом. Я несколько лет уже привожу простой пример - попробуйте в России подтвердить антистатические свойства материала экспериментально с признанием результатов российской системой стандартизации и сертификации. Скорее всего придется воспользоваться модным в 2010 году словом Регламент:-)

[ЮВГ]

Проблемные места, с точки зрения ЭМС, для конструкции на рисунке в статье:
1. Кабель от датчиков внутрь корпуса без разъема вводить не стоит.
Задача - обеспечить наилучший контакт экрана кабеля с наружной стенкой корпуса по всему сечению кабеля. Зачем автор засовывает помехи внутрь корпуса?
2. Ферритовое кольцо, а лучше просто клипсу, стоит ставить вне корпуса на кабель с экраном. Решение пропускать через феррит только сигнальные проводники работает, но слабо.

[Kompot]

Проблемные места, с точки зрения ЭМС, для конструкции на рисунке в статье:
1. Кабель от датчиков внутрь корпуса без разъема вводить не стоит.
Задача - обеспечить наилучший контакт экрана кабеля с наружной стенкой корпуса по всему сечению кабеля. Зачем автор засовывает помехи внутрь корпуса?


2. Ферритовое кольцо, а лучше просто клипсу, стоит ставить вне корпуса на кабель с экраном. Решение пропускать через феррит только сигнальные проводники работает, но слабо.

По первому пункту: Случаи бываю разные. Типичный пример - ввод кабеля High Speed USB. Шумит - мама не горюй. В то же время очень не хочется нарушать ему изоляцию и добираться до оплетки - нетехнологично. Ведь далеко не всегда удается разъем поставить рядом с чипом - приемником и это все вместе - возле выреза в наружной стенке.


По второму: Вне корпуса, это само собой, спору нет. А по сигнальным только - для подавления высших гармоник ОТ устройства наружу. Как заставят пройти EC сертификацию на Class B по EMC , так будешь цеплять все что угодно и куда угодно.


Ну и напоследок. EMC - во всяком случае, пока - очень "скользкая" область. Теоретические изыски мало помогают в практической работе. Кто хоть раз проходил EMC тесты, меня поймут. Поэтому давайте не будем бросать в автора какашки. "Парень играет, как умеет"...

[ЮВГ]

Типичный пример - ввод кабеля High Speed USB. Шумит - мама не горюй. В то же время очень не хочется нарушать ему изоляцию и добираться до оплетки - нетехнологично. Ведь далеко не всегда удается разъем поставить рядом с чипом - приемником и это все вместе - возле выреза в наружной стенке.

Про USB не совсем по теме статьи, но опыт показывает, что многие используют крашенные корпуса. В результате приемный разъем не землится на корпус прибора. Правильно сделанные корпуса имеют ламели для контактирования с корпусом входного разъема. Некотрые для обеспечения контакта с корпусом вокруг железки приемного USB разъема проклеивают токопроводящий силикон (дорогое решение).

[shf_05]

Некотрые для обеспечения контакта с корпусом вокруг железки приемного USB разъема проклеивают токопроводящий силикон (дорогое решение).

а зашитить область от краски/счистить не пытались?