Плата со "ступенчатой" структурой слоев Опции

[Notka]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[Notka]

For PCBtech
Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.

Что касается длительности фронтов: для самых скоростных линий это 120 пикосек., для остальных около 200

[vicnic]

For PCBtech
Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.

Я все-таки не понимаю, почему бы не прислать пусть и не законченный проект производителю на предмет согласования параметров.