Выбор ARM в ножечном корпусе, Нужно 2xEthernet, PATA, SD-RAM... Опции

[Pechka]

Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

[Pechka]

smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам sad.gif, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

[IgorKossak]

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Хотел написать слово "чушь" после каждого Вашего голословного утверждения, но вместо аргументированных опровержений (в данном случае совершенно бесполезных) решил посоветовать Вам получить образование в области технологии, в частности микросхем.