Выбор ARM в ножечном корпусе, Нужно 2xEthernet, PATA, SD-RAM... Опции

[Pechka]

Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

[Pechka]

smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам sad.gif, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

[zltigo]

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики

Сюрприз! "Шарики" это просто припой.

и т.д.

бла-бла-... Продолжайте для "надежности" делать платы утюгом и паять паяльником каждый вывод. Только ради бога без теоретизирований.

[Pechka]

Сюрприз! "Шарики" это просто припой.

Сюрприз! олово и свинец подвержены коррозии как весьма химически-активные вещества!

Кстати, а Вы лично, решали эти проблемы "просто заливкой модулей"? В серии?
Или это данные непосредственно "с потолка"?

Наблюдал за решением такой задачи нашим технологом. В мелкой серии (около 100-200шт). Правда, стоит отметить, что состав компаунда для заливки - отдельная проблема. Раньше такие проблемы пытались ришить в различных НИИ РАН, поэтому просто залить эпоксидкой не подходит, как минимум нужны различные добавки.

И просто в сторону любителей "надежно паять" BGA... Рентген контроль наверное тоже придумали те, кто паять не умеют, иначе бы они паяли феном по 5 из 5 штук без всяких контролей... И даже 3d-рентген контроль... Предствляете, а некоторые "идиоты" даже платят за этот контроль!
Чтобы не быть голословным по возможным дефектам BGA http://www.smtservice.ru/montag/bga_defects.php

Сообщение отредактировал Pechka - May 5 2010, 06:25

[blackfin]

Наблюдал за решением такой задачи нашим технологом. В мелкой серии (около 100-200шт).

Гнать надо в шею вашего технолога-изобретателя-самоучку. А заодно и наблюдателей.
BGA нормально паяются на нормальном оборудовании.
А ещё, вообразите на досуге поперечный размер "м/схемки" в корпусе PQFP с числом выводов равным 1517: EP3SE260F1517I3N.

[Pechka]

Гнать надо в шею вашего технолога-изобретателя-самоучку. А заодно и наблюдателей.
BGA нормально паяются на нормальном оборудовании.
А ещё, вообразите на досуге поперечный размер "м/схемки" в корпусе PQFP с числом выводов равным 1517: EP3SE260F1517I3N.

Гнать надо в шею вас по простой причине: пока модуль не залит, равномерного распределения температуры по плате не добиться несмотря на множество толстых слоев земли. Подобного рода перекосы температуры будут приводить к тому, что плата будет сужаться и расширяться в разных местах по-разному, соответственно через какое-то количество температурных циклов (включение-отключение, например) ваши супер-заводские переходные просто могут оторываться. Учите физику, госпада. Компаунд, в свою очередь, благодаря специальным примесям (обычно керамическим порошкам), подбирается таким образом, чтобы у него была максимальная теплопроводность и при этом коэффициент теплового расширения тоже ссответствовал таковому в изделии. Далее, уже на медный корпус залитого модуля можно установить радиатор. Только в таком случае плата будет работать с более-менее равномерным распределением температуры по всей плате.
Согласен, BGA нормально паяется на нормальном оборудовании и налаженном тепроцессе. Я говорю лишь то, что качественно припаять BGA микросхему вручную очень сложно, или вовсе не возможно, если речь идёт о большом числе выводов (указанные 1517 уж точно).

Насчёт PQFP1517 - согласен, что такая микросхема будет занимать ОЧЕНЬ много места, однако в большинстве задач ЦОС не требуется такого числа выводов, поскольку встраиваемому устройству не нужно иметь много параллельных интерфейсов (которые требуют большого числа выводов). Для устройств, же потребительской электроники, как раз требуется большое число выводов для работы с внешними устройствами по параллельным каналам, а в этом случае можно рассчитывать на большие серии, а значит и проблем с монтажем BGA не будет. Таким образом стоит отметить, что каждый тип корпусов имеет свою сферу применимости. Нельзя сказать, что BGA - лучше всего, однако для своих целей он хорош. Но для некоторых не применим.

Меня тут обвиняли в голословности... Будьте любезны обоснуйте и вы свои возгласы по поводу гнать в шею...

Вопрос, блин, а чем Вы паяете у себя на коленке PQFP чистым золотом разогрев до красна чип в буквальном смысле и предварительно сняв заводское покрытие из этих самых "химически-активныx" или тем-же самым припоями с оловом, свинцом и прочими "химически-активными веществами"? В общем надоело мене глупости обсуждать - живите, как хотите.

Посчитайте отношение площади соприкосновения припоя с воздухом по отношению к объёму этого припоя. Получится, что на единицу объёма скорость коррозии будет в разы ниже у корпуса с ножками.

[blackfin]

Меня тут обвиняли в голословности... Будьте любезны обоснуйте и вы свои возгласы по поводу гнать в шею...

Легко..

1. Если речь идет о м/схемах, которым необходим дополнительный теплоотвод, то производитель обычно выпускает эти м/схемы в корпусах с дополнительной металлизацией нижней части корпуса м/схемы практически по всей площади кристалла (См. "PowerPAD" у TI или, то же, "exposed thermal pad"). При монтаже таких м/сх на плату в маске ПП непосредственно под м/сх делают вырез и через сплошной металлизированный полигон и десяток скозных via корпус м/схемы припаивают непосредственно к земле. При этом вы получаете гарантированный теплоотвод и гарантированную вибростойкость. Ваш технолог должен бы знать об этой технологии: PowerPAD™ Thermally Enhanced Package.

2. Если же речь идет о монтаже м/схемы, и при этом хотят обеспечить дополнительную вибростойкость, то в этом случае, на нормальном производстве используют Glue Dot, т.е., в процессе монтажа ПП под корпусом м/схемы автомат наносит 5 или более точек термостойкого клея, который затвердевает в процессе оплавления припоя в печи.

3. Если же речь идет о герметизации всего изделия в целом, то нормальные технологи используют нормальные влагозащищенные корпуса (Напр. IP65, IP67 i.e. GAINTA и пр.) и не морочат голову "наблюдателям".. При этом, по крайней мере сохраняется ремонтопригодность всего изделия в целом, что при серийном производстве отнюдь не лишне.

Как-то так..

[etoja]

3. Если же речь идет о герметизации всего изделия в целом, то нормальные технологи используют нормальные влагозащищенные корпуса (Напр. IP65, IP67 i.e. GAINTA и пр.) и не морочат голову "наблюдателям".. При этом, по крайней мере сохраняется ремонтопригодность всего изделия в целом, что при серийном производстве отнюдь не лишне.

Как-то так..

Только как установить корпус Gainta в самолёт, например, где посадочные места стандартизованы?

Кто спрашивал про заливку BGA компаундом? Лак ур231 на хорошем заводе, например в Рязани, успешно наносят на самолётные спецвычислители.