Цитата(x736C @ May 5 2010, 21:56)

Жесть %)
Глядя на эту плату, скорее соглашусь с доводами vallav о разделении косячной топологии.
Тем не менее считаю, что не только землю можно резать, разделяя полигон на части, но и полигон питания (в случае МПП).
И «аналоговую часть в угол разместить» не всегда есть возможность.
Землю конечно можно разрезать, если совсем приперло.
Но низенько-низенько.
С чего решили, что я категорически против резанья земли?
Я вроде всего навсего сказал - резать землю категорически не рекомендуется.
А вот полигон питания - а зачем вообще полигоны на питании?
В дефиците блокировочные конденсаторы?
Или хлорного железа жалко?
Или нравится, когда сигналы идут по линиям с меняющимся волновым сопротивлением?
И у платы пара лишних слоев...
Про аналоговую часть.
Тут все зависит от того что именно мешает - градиен потенциала по земле или разница потенциалов
между землей аналоговой части и другими частями платы.
Если первое и никак не получается убрать это перестановкой точек заземления ( ведь совсем не обязательно все землить
по кротчайшему пути. Это обязательно только для блокировочных конденсаторов и сильноточных пинов заземления. )
- землю можно слегка порезать.
Если второе - разрезы эту разницу только увеличат.
Цитата(n_bogoyavlensky @ May 5 2010, 21:27)

Вот пример, который обещал.
С полигоном и без разделения земель.
Пришлось хорошо порезать и пробросить земли отдельно до ИП для того, чтобы заработало...
Вы ничего не напутали?
Речь идет о вариантах - сплошной слой земли по всей плате в котором максимум - отверстия для переходных соединений и сплошной слой
земли по всей плате в котором кроме отверстий сделано несколько разрезов.
Ваш вариант вроде сюда не вписывается...
Сообщение отредактировал vallav - May 6 2010, 05:11