Цитата(udofun @ Jul 11 2004, 12:42 AM)
Располагаю разьемы в соотвествующих местах, точно - где это критично.
Далее располагаю основные микросхемы на плате, верхняя сторонона.
Рассыпуху всю переношу на нижнюю сторону и размещаю преимущественно руками. Конденсаторы ближе к микросхемам, остальное - по удобству будущей пайки, далее добавляю слои метализации, остальное землей.
платы 2ух сторонние. ограничения: 0,25мм - мин ширина и зазор.
Мусульмане считают что нет бога кроме Аллаха!
Я считаю что нет более адекватной оценки при проектировании ПП кроме Анализа Целостности !
Правда не всегда это получается.