Соединение с plane-слоем не через Thermal Relief - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

Соединение с plane-слоем не через Thermal Relief, OrCAD Layout 10.5+

koluna Просмотр профиля	May 8 2010, 18:32 Сообщение #1
Профессионал Группа: Участник Сообщений: 1 040 Регистрация: 3-01-07 Пользователь №: 24 061	Здравствуйте! Как выполнить соединение vias с внутренними plane-слоями без Thermal Relief? -------------------- Благодарю заранее!

Ответов

Uree Просмотр профиля	May 10 2010, 13:53 Сообщение #2
Знающий Группа: Свой Сообщений: 5 223 Регистрация: 25-04-05 Из: Z. Gora Пользователь №: 4 480	А зачем вообще термобарьер на переходном? Или можно более широко - зачем нужны термобарьеры? Чтобы легче запаивать/выпаивать. Вы собираетесь что-то впаивать в переходные?

Сообщений в этой теме

n_bogoyavlensky Соединение с plane-слоем не через Thermal Relief May 8 2010, 18:32

prototype Цитата(n_bogoyavlensky @ May 8 2010, 21:3... May 9 2010, 07:16

Alex11 Не то, чтобы убрать, а поставить, и не совсем одно... May 9 2010, 10:40

n_bogoyavlensky Цитата(Alex11 @ May 9 2010, 14:40) Не то,... May 10 2010, 13:08

Uree А зачем вообще термобарьер на переходном? Или можн... May 10 2010, 13:53

n_bogoyavlensky Цитата(Uree @ May 10 2010, 17:53) А зачем... May 10 2010, 15:36

1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)

Пользователей: 0

Режим отображения: Переключить на: Стандартный · Переключить на: Линейный · Древовидный

Сейчас: 24th July 2025 - 03:44