применение ADL5391, есть у кого опыт Опции

[shf_05]

вот поставил в схему такию ИМС, все вроде бы ОК, только вот не нравится мне, что греется прилично.
снизу корпус у нее с металлизацией exposed pad вроде так называется- на полигон земли припаян через переходное отверстие.
написано в даташите 0,8 Вт макс. рассеяние, да вот на входах у меня 0, все равно греется и нагрузка "облегченная" - 500 Ом.

нигде не смог найти примера PCB, чтобы было можно разглядеть чего то, в даташите на ИМС впечатление, что специально картинку низкокачественную вставили, а даташит на демоплату вообще не смог найти.

подскажите, пожалуйста
правильно ли соединять exposed pad с землей (не нашел в даташите)?
и должна ли эта ИМС ощутимо греться?

[VCO]

нигде не смог найти примера PCB, чтобы было можно разглядеть чего то, в даташите на ИМС впечатление, что специально картинку низкокачественную вставили, а даташит на демоплату вообще не смог найти.

В даташите на рисунке топологии ПП чётко видно, что площадка соединена с одним из выводов микросхемы. Рядом справа сборка, где виден ключ (у верхнего левого угла микросхемы). Значит, площадка соединена с 7 выводом (землёй).

подскажите, пожалуйста
правильно ли соединять exposed pad с землей (не нашел в даташите)?
и должна ли эта ИМС ощутимо греться?

Получается, что правильно. В таких микрухах - это нормально.
Греться должна, 0.8 Вт - слишком большая мощьность для такого крошечного корпуса. Я обычно навешиваю над такими корпусами тело корпуса девайса и отвожу тепло через SilPad или пасту.

[shf_05]

В даташите на рисунке топологии ПП чётко видно, что площадка соединена с одним из выводов микросхемы. Рядом справа сборка, где виден ключ (у верхнего левого угла микросхемы). Значит, площадка соединена с 7 выводом (землёй).

+1 за распознавание.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[VCO]

+1 за распознавание.

-1, не всё удалось распознать: вывод 1 тоже соединён с площадкой, но это видно нечётко!
Рекомендация к распознаванию: не стОит слишком сильно зуммировать нечёткий рисунок.

[shf_05]

-1 за то, что не могли нормальную картинку сделать...

до скольки градусов окр. среды можно эксплуатировать эту ИС без радиатора- используя лишь полигон земли, на который припаян exposed pad?

[VCO]

до скольки градусов окр. среды можно эксплуатировать эту ИС без радиатора- используя лишь полигон земли, на который припаян exposed pad?

Опасная ситуация, однако: максимальная потребляемая мощность (0.715 Вт) немного меньше максимальной рассеимаемой (0.8 Вт). Тут кроме радиатора хочу посоветовать снизить напряжение питания до 4.5 В, если это возможно (я в таких мутных ситуациях часто ставлю регулируемые LVR, кроме того, можно диод Шоттки влепить в питание). Баловство, конечно, но немного поможет. А Вы пирометром температуру микросхемы в НКУ измеряли?

[shf_05]

к сожалению не имею пирометра, обязательно попытаюсь раздобыть.
пальцем 5 секунд можно потерпеть, давно не выпаивал детали, так что думаю градусов 70 не более.
мне боьше всего не нравится, что часть платы, где установлена данная ИС довольно прилично (на ощупь) отличается по температуре от остальной части платы, не приведет ли это к каким либо печальным последствиям (типа деформации платы, старения 3-х чип танталов, расположеных примерно в 3-х см. от этой "печки")?
и что самое интересное- повышение нагрузки с 51Ом до 510Ом и даже 5100Ом (мне согласование не особо нужно- частоты до неск. МГц) не дало особого результата, видимо греется умножающее ядро.
конечно как вариант можно отключать ИС по сигналу enable, когда она не используется, но вот плата уже разведена, придется провода тянуть.

Странные ребяты из девиц. Нет чтобы нормально указать тепловое сопротивление, они вдруг его записали в максимальные предельные параметры - вот и думай, что они хотели этим сказать, не указав сопротивления джанкшин-борд. Но посмотрев на другие микросхемы типа ADCLK вроде получается, что это все-таки реальное сопротивление джанкшин-амбиент на четырехслойке 2s2p с девятью переходными диаметром 0.3мм, хотя у них есть микросхемы в таком же корпусе с сопротивлением 30С/Вт. Но имеем то, что имеем.

намного ли увеличится тепловое сопротивление, если у меня 1 отв. диаметром 0,5, залитое припоем естественно? класс точности платы не позволил сделать отв. диаметром 0,3.

[ledum]

намного ли увеличится тепловое сопротивление, если у меня 1 отв. диаметром 0,5, залитое припоем естественно? класс точности платы не позволил сделать отв. диаметром 0,3.

Мы для ручной сборки решили таким образом этот вопрос http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=710626 , ну и, конечно, одно отверстие 0.5мм немного тоскливо. Можно посмотреть зависимость теплового сопротивления от числа отверстий на рис. 7 http://www.analog.com/static/imported-file...0252AN772_0.pdf , но там 48-ми ногий корпус.
Для более-менее точного измерения температуры корпуса используем маленькую термопарку от нагревного столика. LT5514 при монтаже по указанной первой ссылке до заливки отверстия диаметром 2.5мм показания термометра составляют 80-83 градуса, после заливки отверстия на 4-х слойной плате с двумя граунд плэйнами - на 20 градусов меньше.

[shf_05]

Мы для ручной сборки решили таким образом этот вопрос http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=710626 , ну и, конечно, одно отверстие 0.5мм немного тоскливо. Можно посмотреть зависимость теплового сопротивления от числа отверстий на рис. 7 http://www.analog.com/static/imported-file...0252AN772_0.pdf , но там 48-ми ногий корпус.

надежно получается?

да видел эту пдфку, подозреваю все довольно непредсказуемо при др. корпусах.(?) подозреваю следует ожидать 80С/Вт.