применение ADL5391, есть у кого опыт Опции

[shf_05]

вот поставил в схему такию ИМС, все вроде бы ОК, только вот не нравится мне, что греется прилично.
снизу корпус у нее с металлизацией exposed pad вроде так называется- на полигон земли припаян через переходное отверстие.
написано в даташите 0,8 Вт макс. рассеяние, да вот на входах у меня 0, все равно греется и нагрузка "облегченная" - 500 Ом.

нигде не смог найти примера PCB, чтобы было можно разглядеть чего то, в даташите на ИМС впечатление, что специально картинку низкокачественную вставили, а даташит на демоплату вообще не смог найти.

подскажите, пожалуйста
правильно ли соединять exposed pad с землей (не нашел в даташите)?
и должна ли эта ИМС ощутимо греться?

[VCO]

Я, кстати, тоже нарвался как-то на непропай QFN по контактной площадке на дне: http://electronix.ru/forum/index.php?showt...HMC700&st=0
Там было девять переходных отверстий диаметром 0.3мм, как в даташите, но паяли не пастой, а припоем, прогревая пад с другой стороны платы. Непропай проявился в камере тепла и на вибрации.
Вышел из этого положения следующим образом: снял микросхему, рассверлил центральное до диаметра 1.5 мм, смонтировал микросхему на площадках, припаял серебряную фольгу одним концом ко дну микросхемы через получившееся неметаллизированное отверстие, припаял фольгу к земле другим концом, залил всё отверстие припоем. Здесь фольга выполнила роль металлизации в классическом случае, который нам порекомендовал ledum. Без фольги припой нивкакую не хотел лезть в отверстие.
Вы можете попробовать, если не хотите переделывать плату, может быть перегрев уменьшится.

[shf_05]

Здесь фольга выполнила роль металлизации в классическом случае, который нам порекомендовал ledum. Без фольги припой нивкакую не хотел лезть в отверстие.
Вы можете попробовать, если не хотите переделывать плату, может быть перегрев уменьшится.

Вы хорошо выкрутились. Однако на мой взгляд нетехнологично даже для весьма мелкосерийного производства, думаю монтажники и технологи не согласятся на такой метод монтажа. Хотя сам бы я попробовал.

спасибо всем. попробую увеличить диаметр отверстия на следующих платах, а эту погоняю в печке (+60С), посмотрю на результат. сейчас пока вот такой "десигн".

думаю сделать 1-2 ПО возле pin1, pin7, немного увеличить "квадратик" на слое top (лишь бы не замкнуло с выводами), увеличить толщину линий на pin1&pin7, на bottom увеличить "квадратик". ну и конечно учесть Ваши рекомендации- увеличить ПО в центре ИС. Не знаю что более эффективно, поэтому попробую все меры.

ПС: подскажите пожалуйста информацию по использованию ПП как радиатора- сколько можно отводить тепла, как лучше все сделать, чтобы не наступить на грабли?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ledum]

Вы хорошо выкрутились. Однако на мой взгляд нетехнологично даже для весьма мелкосерийного производства, думаю монтажники и технологи не согласятся на такой метод монтажа. Хотя сам бы я попробовал.

Здесь речь о макетировании, НЧ изделиях (до 100МГц) и разовых изделиях (2-3 в полгода) - здесь как раз можно такое отверстие. Ну и еще прямоугольные вырезы давно делал, растачивая надфилем, и запаивал короткими полосками фольги. Иногда круглые, делая розочку из более узких полосок, - но это когда надо очень срочно (2-3 часа на проверить идею) и ЛУТ на двуслойке. Мелкосерийку делаем нормально с мелкими отверстиями и монтажем на стороне в фирмах, где технология автоматической сборки отлажена, сейчас в Чернигове - там приемлемое качество и быстро, хотя в Киеве полно всяких Вдмаисов и Виакомов, которые предлагают такой монтаж. На автоматической сборке такое отверстие не годится ИМХО. У Вас, быстрей всего, покатит и с одним отверстием большого диаметра, если ручная сборка.

Сообщение отредактировал ledum - May 12 2010, 08:48