зазор в импульсных трансформаторах Опции

[taiga]

Задача: нужно изготовить трансформатор для TopSwitch или TinySwitch, рассчитанный в PI Expert или иным способом.
Известно расчетное значение зазора. Имеется требуемый магнитопровод без зазора.
Вопрос: как получить "правильный" зазор? Можно ли вставить листовой диэлектрик во все три керна? Какова должна быть при этом толщина диэлектрика? Расчетный зазор, поделенный на 3?

[sup-sup]

Задача: нужно изготовить трансформатор для TopSwitch или TinySwitch, рассчитанный в PI Expert или иным способом.
Известно расчетное значение зазора. Имеется требуемый магнитопровод без зазора.
Вопрос: как получить "правильный" зазор? Можно ли вставить листовой диэлектрик во все три керна? Какова должна быть при этом толщина диэлектрика? Расчетный зазор, поделенный на 3?

Это неправильно - подгонять зазор с помощью прокладок между боковыми торцами. В разы повышаются помехи внутри аппаратуры, что может вывести ее из ЭМС совместимости. Экран из фольги не помогает. Правильно будет - взять ближайший зазор и пересчитать трансформатор. Если доступный феррит без зазора, то нужно сточить только центральный керн, но не трогать боковые, так как нарушение чистоты заводской обработки (не так сильно как прокладка) приводит к резкому повышению помех.
ЗАЗОР - ТОЛЬЕО ВНУТРИ!

Сообщение отредактировал sup-sup - May 31 2008, 15:41

[taiga]

sup-sup, большое спасибо!
Тогда еще пара вопросов:
1. Как контролировать зазор в центральном керне в процессе стачивания? Измеряя толщину (технологической) прокладки? Достаточно ли воздушного зазора или нужно проложить диэлектрик? Достаточно ли сжать половинки сердечника скобами или нужно обязательно склеить их?
2. Какую нужно обеспечить точность величины зазора? Если в расчетах получилось, допустим, 0.25 мм, насколько изменятся параметры (и какие, главным образом), если сделать, допустим, 0.2 или 0.3?

[sup-sup]

sup-sup, большое спасибо!
Тогда еще пара вопросов:
1. Как контролировать зазор в центральном керне в процессе стачивания? Измеряя толщину (технологической) прокладки? Достаточно ли воздушного зазора или нужно проложить диэлектрик? Достаточно ли сжать половинки сердечника скобами или нужно обязательно склеить их?
2. Какую нужно обеспечить точность величины зазора? Если в расчетах получилось, допустим, 0.25 мм, насколько изменятся параметры (и какие, главным образом), если сделать, допустим, 0.2 или 0.3?

1. Зазор можно стачивать, измеряя периодически индуктивность , например, 10 витков, и добиваясь нужного результата. Воздушного зазора достаточно. Скобами сжать можно без склеивания. Предварительно и при сборке проверить чистоту и плотность прилегания боковых торцов. Это можно проверить также измерением индуктивности, по ходу немного "ерзая" половинками ферритов. При хорошем прилегании индуктивность меняться практически не должна.
2. Это можно посмотреть по результатам моделирования в том же PI Expert. При увеличении зазора увеличится мощность, которую можно снять с взятого феррита , а также потери и излучение. Поэтому нужно выбирать компромисс.

Сообщение отредактировал sup-sup - Jun 1 2008, 04:15

[Sanchosd]

. При увеличении зазора увеличится мощность, которую можно снять с взятого феррита , а также потери и излучение. Поэтому нужно выбирать компромисс.

Вы хотлеи сказать "при увеличении зазора уменьшится мощность".Если я правильно понимаю,то при введении зазора при тех-же ампер-витках индукция будет меньше и соответственно энергия запасенная тоже маньше.

[=AK=]

Вы хотлеи сказать "при увеличении зазора уменьшится мощность".Если я правильно понимаю,то при введении зазора при тех-же ампер-витках индукция будет меньше и соответственно энергия запасенная тоже маньше.

Почитайте раздел "Насыщение сердечника" в статье, ссылку на которую я приводил ранее. В приведенном там примере введение зазора позволяет в 5 раз увеличить ток через обмотку заданной индуктивности прежде, чем сердечник войдет в насыщение. Соответственно, энергия, запасаемая катушкой, сердечник которой сделан с зазором, будет намного выше, поскольку энергия равна E=L*I²/2

Не понимаете Вы...
"Гантельные" трансформаторы в качестве сетевых для флайбэков не годятся по причине большой индуктивности рассеивания обмоток. Вот и весь Вам конструктив... Простите, но это элементарщина...

Среди трансов для флаев, ссылку на которые приводил ув.stells, есть трансы на обычной гантельке, CMD-6LN , CMD-8LN , CMD-8N . Как это согласуется с вашим безапелляционным утверждением?

[Stanislav]

Среди трансов для флаев, ссылку на которые приводил ув.stells, есть трансы на обычной гантельке, CMD-6LN , CMD-8LN , CMD-8N . Как это согласуется с вашим безапелляционным утверждением?

Ваш вопрос зиждется на недостатке практического опыта работы с сетевыми флайбэками. В частности, на TopSwitch и TinySwitch. И на заблуждениях, с данным недостатком связанными.
Чтобы не быть голословным, я предлагаю Вам (возмездно) сделать сетевой ИБП на приведённых Вами трансах и любой из микросхем семейства TopSwitch, с выходными параметрами, скажем, 12 В, 2А. Или, на худой конец, 5В, 1А. Ну, и чтобы КПД был чуть больше, чем хотя бы 60%. Возьмётесь?
Глупую дискуссию продолжать не имею желания.

ЗЫ. В нормальном флае, с первопредложенными параметрами и ТопСвитчем, КПД получается чуть более 90%, если особо не заморачиваться.

ЗЗЫ. Если захотелось броситься под танк - ньюансы в личку.

[=AK=]

Ваш вопрос зиждется на недостатке практического опыта работы с сетевыми флайбэками. В частности, на TopSwitch и TinySwitch. И на заблуждениях, с данным недостатком связанными.

Ну, так развейте их, эти заблуждения. Если сможете, конечно.

А пока что я не вижу ровно никаких причин, почему бы не сделать флай на "гантельках" (Сумида для этого предлагает готовые трансы), в том числе - сетевой флай. Единственное реальное ограничение - существующие гантельки слишком малы, чтобы выполнить требования, предъявляемые к изоляции сетевых трансов. Именно это, а вовсе не индуктивность рассеяния, на мой взгляд, является реальным ограничением.

Звучавшие на этой ветке ранее (два года назад) призывы "зазор только внутри", очевидно, вызваны тем же посылом, что ваше "гантельки не годятся" (я его воспринимаю как перефразированное утверждение "зазор снаружи не годится"). А по мне, зазор снаружи замкнутого сердечника (иными словами - "гантелька в магнитном экране") предпочтительнее, чем зазор внутри. Потому что я ожидаю, что индуктивность рассеяния в сердечнике "гантелька в магнитном экране" будет меньше.

Итак, суммируя:
- На обычной "гантельке" (без "магнитного экрана") сетевой флай сделать в принципе можно, несмотря на то, что такой транс будет, скорей всего, иметь бОльшую индуктивность рассеяния, чем если бы он был сделан на обычном замкнутом сердечнике с зазором
- В трансе, намотанном на сердечнике "гантелька в магнитном экране" я ожидаю увидеть меньшую индуктивность рассеяния, чем в обычном трансе с зазором в центральном керне

[Microwatt]

. А по мне, зазор снаружи замкнутого сердечника (иными словами - "гантелька в магнитном экране") предпочтительнее, чем зазор внутри. Потому что я ожидаю, что индуктивность рассеяния в сердечнике "гантелька в магнитном экране" будет меньше.

Совершенно с Вами ага!
Это видно хотя бы из того, что хорошие трансформаторы для обратноходовиков получаются в "горшках". Там только теплоотвод от обмоток плохой и условия изоляции. Гантелька в экране - модификация "горшка", разрез не в том месте.