Цитата(cant @ May 24 2010, 11:28)

внутри должен лежать адсорбатор влаги, иначе не спасет от выпадения конденсата.
промышленное изготовление предполагает температуры от -40 до 85 : если комп в промышленном исполнении греть не нужно.
Да, я планировал внутрь пакет силикагеля.
Цитата(=AK= @ May 24 2010, 15:57)

Я подобную задачу решил заливкой чувствительных участков платы силиконом Dow Corning 3140
Просто поверх деталей. При застывании он создает прозрачную "резиновую" подушку над деталями, после этого плате больше не страшна никакая климатика.
Спасибо за подсказку, попробую найти такую штуку.