Цитата(zzzzzzzz @ Jun 5 2010, 12:02)

Называйте как хотите, но Вы имеете в виду ОКР.
Слишком много нюансов, чтобы расписывать здесь полный прайс.
Попробуйте расписать хотя бы все работы подробно, со сроками.
Проектировать мне не нужно, мне нужно только изготовление. Все проектирование он начала и до максимально далекого конца я собираюсь делать сам.
Цитата(monitor7 @ Jun 5 2010, 16:50)

Реализация в одном кристалле одинаковых блоков? Насколько это просчитано?
Это явно не разместится в кристалле с микронными проектными нормами.
Если только схему не носить в ухе или вшивать под кожу - экономичнее реализация в виде дешевых одноканальных ИС. Т.к. как явно, что объем производства будет не большим.
Вариант 1) Делаем 100(условно) чипов в каждом по 10 блоков, не тестируем, все зашиваем в корпуса (количество выводов все равно небольшое).
Вариант 2) Делаем 1000 чипов по 1 блоку, тестируем на брак, зашиваем в в 10 раз больше кол-во корпусов (+ расходы на тестирование и *10 расходы на корпусировку).
Если бы делал умножители и проч. понятно что не вместилось бы, а тут 1-2 сумматора и регистры, и пара совсем мелочи. Не могу поверить что это займет все место на кристалле даже по микронным нормам (на вскидку - 32*32*6+32*32*10*2 = 26 тыс.транзисторов в сумме на самые жирные блоки, ну и немного обвязки).
Если не требуется работоспособность всех блоков, имеет смысл размер кристалла делать максимально большим, который допустим технологией.
Цитата
Вы точно уверены что повреждение не затронет по цепям питания другие блоки в едином кристалле?
Тут уж как повезет, по идее фатальны будут только КЗ, но они по идее выгорят быстренько, и дело в этом блоке с концем... Впрочем. с типами дефектов ИС я не знаком, я могу только гадать :-)
Цитата
Но точно, что у Вас учтены не все расходы: топология, верификация, услуги "прачечной" по "отмывке проекта" (если использовался контрафактный софт), тестирование, корпусирование и т.д.
Прачечная - что-то неожиданное. Даже если концы разработки и изготовления не выходят за пределы exUSSR?