Добрый день, подскажите _примерный порядок_ цен на NRE, изготовление масок и собственно изготовление микросхем по самым толстым техпроцессам (0.8-3мкм, чисто цифровая КМОП схема, возможно до 0.35мкм но вероятно это уже совсем дорого) у нас/за рубежем (не шатл), корпусировка (контактов много не нужно, даже 8 хватит).

Схема - набор одинаковых вычислительных блоков (32 бит сложения, сдвиги, несколько десятков регистров - в каждом блоке. Никакого флеша.), при повреждении одного блока он программно отключается от питания (т.е. процент выхода на 100% годных кристаллов не особо важен, работать будут практически все). Заводу планируется оставить минимальный возможный объем работы по подготовке чипа к запуску.

Общался с местным белорусским заводом - примерную оценку сказали ~2000$ на маски и по ~180$ на каждую готовую пластину - вероятно это еще не все расходы. Интересно узнать общий уровень цен.

Не из праздного интереса, нужно знать сколько денег откладывать на реализацию детской мечты (и я серьёзно) :-)

Называйте как хотите, но Вы имеете в виду ОКР.
Слишком много нюансов, чтобы расписывать здесь полный прайс.
Попробуйте расписать хотя бы все работы подробно, со сроками.
Указанная сложность ориентировочно согласуется с порядком 3 млн. руб.
и техпроцессом 1.2 мкм. Самый оптимистичный минимум по срокам - полгода.
В итоге, например, 50 шт. ИС с проведенными испытаниями, документацией и т.п.
За пластину просят около 230$. Но, минимальная партия, например, 50 пластин.

Слово "толстый" не является употребимым, изготовитель может и обидиться:-)


Реализация в одном кристалле одинаковых блоков? Насколько это просчитано?
Это явно не разместится в кристалле с микронными проектными нормами.
Если только схему не носить в ухе или вшивать под кожу - экономичнее реализация в виде дешевых одноканальных ИС. Т.к. как явно, что объем производства будет не большим.



Вы точно уверены что повреждение не затронет по цепям питания другие блоки в едином кристалле?



Вряд ли найдете дешевле, если технологический уровень производства достаточен. Но точно, что у Вас учтены не все расходы: топология, верификация, услуги "прачечной" по "отмывке проекта" (если использовался контрафактный софт), тестирование, корпусирование и т.д.

Проектировать мне не нужно, мне нужно только изготовление. Все проектирование он начала и до максимально далекого конца я собираюсь делать сам.



Вариант 1) Делаем 100(условно) чипов в каждом по 10 блоков, не тестируем, все зашиваем в корпуса (количество выводов все равно небольшое).
Вариант 2) Делаем 1000 чипов по 1 блоку, тестируем на брак, зашиваем в в 10 раз больше кол-во корпусов (+ расходы на тестирование и *10 расходы на корпусировку).

Если бы делал умножители и проч. понятно что не вместилось бы, а тут 1-2 сумматора и регистры, и пара совсем мелочи. Не могу поверить что это займет все место на кристалле даже по микронным нормам (на вскидку - 32*32*6+32*32*10*2 = 26 тыс.транзисторов в сумме на самые жирные блоки, ну и немного обвязки).

Если не требуется работоспособность всех блоков, имеет смысл размер кристалла делать максимально большим, который допустим технологией.


Тут уж как повезет, по идее фатальны будут только КЗ, но они по идее выгорят быстренько, и дело в этом блоке с концем... Впрочем. с типами дефектов ИС я не знаком, я могу только гадать :-)


Прачечная - что-то неожиданное. Даже если концы разработки и изготовления не выходят за пределы exUSSR?

Это на здоровье. Только, Вы точно уверены, что можете выдать готовые gds-ы для изготовления ФШ на основе выбранной технологии конкретного производителя?
Или, в чем заключается Ваше "до конца"? Концы ведь разные бывают.

Да, ведь сроков и заказчика над головой нет, а значит возможно все :-)

А что-то про БМК ни слова?

БМК тоже интересны, но отечественные насколько я знаю маленькие и медленные.
Есть ли современные БМК где сама матрица делается по тонкому тех-процессу, а соединения - по дешевому толстому?

Не уверен, что отсутствие сроков и заказчика повлияют на процесс положительно.
Но, "смелость города берет". Удачи!
Тогда "откладывайте" тысяч 600-700 руб. на первую итерацию изготовления.
Потом столько же на вторую. Округляйте в большую сторону и добавьте процентов 20 на непредвиденное. Вот такой ответ на Ваш основной вопрос.

Начните с "добывания" библиотеки стандартных ячеек конкретного предприятия. Разомнитесь, так сказать, перед большой дорогой.

Что-то стало всё совсем нечётко:-)

Нет, я в них не верил и сейчас не верю, но может быть я заблуждаюсь...
Вот делали бы БМК на 45нм массово и дешево а металлизацию на 1мкм, тогда дааа, было бы очень вкусно )

БМК то это еще не продукт...массово и дешево это значит продать их массово...ИМХО в мире это пройденный этап, silicon lab
и их вытеснили FPGA и еже с ним, хотя это очевидно не самый дешевый вариант, но массовый...

при социализме было порядка полмиллиона твердых советских безналичных руюлей за чип при регулярном заказе

За подготовку к производству + производитво партии? )

Чего только не было при социализме! И этого, и того. А поллимона, скорее всего, было за полный ОКР, с тремя изготовлениями и всеми "танцами".
Тогда и ЦУИП стоил как 2 "Волги", и ничего..
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Точные суммы скажут только непосредственные изготовители в момент их "окучивания". Указано для техпроцесса 1.2 мкм. Ориентировочно.
По трём мкм было бы в разы дешевле, но заявленный проект не пролезет.

Подружиться с топологом - тогда за пиво все будет, если топологию самому разработать - на каждой пластине есть тестовые области, разработчик вправе что-угодно туда напихать.

А вырезать и корпусировать тоже за пиво?

Резка пластины всегда будет - оплаченные кристаллы надо ведь отдавать заказчику. И тестовые области идут в отходы.

Эти времена "дружбы на халяву" прошли. При зверином капитализме топологи сами вас "задружат вусмерть". И пьют они только коньяки. Пиво - для Ымбедеров.

Отведение тестовых модулей на пластине находится в ведении технологов. У них свои предпочтения в выпивке.

Имхо, логично брать деньги за обучение, а сам первый кристалл - бесплатно - как гарантия качества преподанных знаний.

А партия при наличии отлаженного кристалла - отдельный разговор.

Кстати да, такое часто практикуется? При изготовлении чипов по одинаковым технологиям на 1% площади проводить отладку новых чипов?
Зачем тогда планируют тут сразу 2 захода изготовления ФШ?

Где сколько отводится под отладку новых чипов - не знаю(сейчас не работаю в этой области), лично я и 50% отводил, если считал нужным, тк мелкосерийное производство. Тестовые кристаллы делал одинакового размера с заказанным чипом, и примыкал к нему. Расположение контактных площадок тоже делал одинаковым. Но так редко, чаще делал новые мелкие тесты прямо в заказанном чипе.

При отсутствии опыта косяки будут обязательно, с первого раза не получится. Поэтому лучше начать с небольшой тестовой схемы - в целях обучения.

там не совсем так при социализме там просто могут Вас не допустить к этому техпрцессу ни за какие деньги.


За перевод из БМК на "заказную" и небольшая партия. Но там приходится
покупать ещё их средства разработки БМК, которые они производят в рамках
тренинга персонала или же сидеть у них прямо на заводе, что многих
не устраивает, наверное, социализм в последний раз был не очень развит.

Могу оказать помощь с исходными данными для беларусских микронных технологий... Для начала можете провести синтез своей цифровой схемы и оценить площадь элементов..., есть описание библиотеки для Leo.

Лично мне мой начальник сказал так.
"Всё что начертишь в топологии, всё изготовить можно.
Всё изготовим для экспериментов, и даже если надо закорпусируем."
Завод у нас в Калуге регулярно для универа делает всякие тестовые модули и структуры.
BarsMonster, приходи к нам в Калугу на "Восход" работать, и у тебя будет возможность разрабатывать микросхемы.
Правда чертить топологию придётся самому ибо не видел я в лицо тех САПРов ИМС, которые могли бы в автомате разводить одноуровневую металлизацию ИМС.
Проектные нормы 3-5 микронов.