1. Если необходимо совмещение по разъемам и контуру (т.е. 2D) - то здесь почти ответили KA_ru и другие. Разрешите только небольшое дополнение - контур платы один в оба проекта - размещаем и фиксируем межплатные разъемы на одной плате - делаем обратную аннотацию платы в схему - на схеме в символе разъемов появляются атрибуты (properties) COMPLOC, COMPROT, COMPSIDE, COMPLOCKED, COMPFIXED ... - копируем данные атрибуты в разъем второй схемы - дальше все как обычно - нетлист и в плату. Только необходима правильная установка точек привязки в разъемах папы и мамы в библиотеке. Кроме того одну плату придется рисовать компонентами вниз . 2. Если Вам нужно совместить еще и высоты компонентов на плате (3D) - то только Оркадом не обойтись. Необходимо во всех используемых библиотечных элементах Layout прописать атрибут COMPHEIGHT, потом после разводки первой платы можно перекинуть ее в IDF и далее в SolidWorks2005 например (более ранние версии на понимают IDF). А там можно будет промерить высоты и назначить зоны допустимых высот для второй платы (ручками в Layout - Obstacle Tool -> Comp height keepout). Далее при проверке DRC Layout будет показывать ошибки установки компонентов по высоте.
|