Bottom pad should be solder to ground Опции

[defunct]

CKSEL 3..0 1111 .. 1000 тобиш обязательно фуз CKSEL3 д.б. в "1".
Я ставлю 1111 для >8Mhz и 1101 для 3-8Mhz кристалов.
SUT1..0 любая комбинация кроме 00.
конденсаторы 12-22pf
Да и предделитель нужно убрать, он делит частоту любого осцила.

[Станис]

Да и предделитель нужно убрать, он делит частоту любого осцила.

Как?

В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?

[Палыч]

Как?

Это - такой же fuse как и остальные - программируется/стирается аналогично.

В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?

Если нет сильных помех - можно голову не морочить.

[zltigo]

Если нет сильных помех - можно голову не морочить.

Не говорите глупостей.

каким образом это сделать?

Те, кто будет разводить - сделают pad и шаблон для нанесения пасты. Те, кто будет паять, те нанесут пасту и припаяют, как обычно. Если для наколеного производства выбрали ATmeg-у в таком корпусе, то сам себе Буратино - делайте под падом металлизированное отверстие/группу отверстий и заливайте припоем.