Нетипичная структура МПП Опции

[Rex]

..
core
prepreg
foil
prepreg
core
..

Допустима ли такой фрагмент структуры МПП?
Вопрос не про симметричность или нечетность слоев, а про сам факт наличия фольги между двумя ядрами.

[Rex]

bigor

Правда во внутренних слоях никак по 4-му классу не получится сделать. Разве что догнать толщину препрегов до 180мкм. Но тогда совокупная толщина платы будет около 2,20мм.

Когда я рассчитывал такую же структуру, у меня также получалось в районе 2.2 мм Соблюдение 4-го класса не строгое, т.к. диф.пары все равно шириной 100 мкм идут, но хотелось иметь запас хотя бы в 0.1 мм по общей толщине платы Поэтому и решил "химичить" с внутренней фольгой. Однако я для расчета использовал структуру с ядрами 0.2 мм... Вы же в середине использовали ядро 0.1 мм Мысль была, но я с такими тонкими ни разу не сталкивался и предполагал, что фольгу наверно попроще будет. Вы утверждаете, что вместо фольги лучше использовать ядро 0.1 мм? Многие ли производства поддерживают такую технологию? Если это действительно так, то проблема решена: даже с препрегом в 180 мкм получится ~2.1 мм

Но если эта структура Вам нужна для реализации топологии BGA, то 0,15мм проводник/зазор - это сложно реализуемо. ИМХО. За исключением, если корпус имеет шаг между шариками более 1,00мм.

Почему же? Шаг 0.1 мм, пад - 0.45, виа - 0.3/0.55 и мин.зазор выходит в 0.15 мм

[bigor]

Когда я рассчитывал такую же структуру, у меня также получалось в районе 2.2 мм Соблюдение 4-го класса не строгое, т.к. диф.пары все равно шириной 100 мкм идут, но хотелось иметь запас хотя бы в 0.1 мм по общей толщине платы

Но ведь это уже 5-й класс точности. Насколько я помню ГОСТ 23751.
Берите первый вариант стека, с проводником 130мкм во внутренних слоях и толщиной платы 1,95мм. Будет Вам запас .

Вы утверждаете, что вместо фольги лучше использовать ядро 0.1 мм? Многие ли производства поддерживают такую технологию?

Да. Лучше. Это типовая структура. И материалы типовые. И технология типовая...

Почему же? Шаг 0.1 мм, пад - 0.45, виа - 0.3/0.55 и мин.зазор выходит в 0.15 мм

А вот использовать площадку переходного 0,55мм при сверле 0,30мм я бы очень не рекомендовал. Вы снова усложняете и удорожаете конструкцию.
Что мешает использовать ПО с параметрами 0,30/0,60мм при зазре 0,125мм и ширине проводника 0,150мм, а в узких местах - 0,125мм?
Это более рационально, поскольку стоимость изготовления, что при 0,125мм зазор/проводник, что при 0,150мм - одинакова практически, а вот к точности позиционирования при сверловке, в случае использования площадки 0,60мм, требования менее жесткие.
P.S. Кстати, если делать по ГОСТу, то площадка для отверстия 0,30мм по 4-му классу точности должна быть 0,80мм. Вроде как... Если не ошибаюсь...
P.P.S. Ошибся. 0,75мм по ГОСТу. Для 4-го класса точности плат более 1мм толщиной, менее 180мм длинной и без ХАЛа.