BGA0.5 разводка, слегка в шоке :) Опции

[3.14]

Итак, рисунок самой BGA:


Хочу уложиться в 6 слоев.
1 сигнал
2 сигнал
3 земля
4 питание
5 сигнал
6 сигнал
Пришел к следующим заключениям, зазоры/ширина линий на сигнальных слоях 0,1мм, иначе я даже до второго ряда с внутреннего слоя не доберусь , обязательно microVia (тут целая история) 0,1/0,2.
Получается, что на первых двух слоях я доберусь только до двух первых рядов пинов.
До остальных двух, нужны микропереходы с 1-го на 5-тый слой, такое вообще можно изготовить?
Может какие соображения у кого по этому поводу возникнут.

Хотя ... я не учел что микропереходы для 1-го слоя не нужны, почесав репу решил сменить конфигурацию слоев на следующую:
1 сигнал
2 сигнал
3 сигнал
4 земля
5 питание
6 сигнал
При этом потребуются два вида микропереходов 1-2, 1-3.
Ориентировочное волновое сопротивление получается в пределах допуска, единстввенно, я не знаю "распространенных" толщин препрега (ставлю 0.127), подскажите плиз.
Еще, диаметр microVIA 0,1мм не слишком маленький?

[Vlad-od]

Итак, рисунок самой BGA:



При этом потребуются два вида микропереходов 1-2, 1-3.

http://www.pcad.ru/forum/46352/
О чем договорились не понятно, но здесь он под тем же ником и часто появляется.

[bigor]

http://www.pcad.ru/forum/46352/
О чем договорились не понятно, но здесь он под тем же ником и часто появляется.

Не так часто как хотелось бы.
Закончилось все просто. В виду того, что все задумки схемотехников (в схематике устройства было предусмотрено много всего - на всякий случай) реально приводили к неизбежности применения стеков: 2-4-2 (восьмислойка со ступеньчатыми или стековыми микровиа + скрытые) или 1-8-1 (десятислойка с микровиа и скрытыми переходными), что сказывалось на стоимости платы, руководство приняло волевое решение - убрать все лишнее. Результат был такой - если изначально все компоненты еле-еле умещалось на плате (размер конструктива был жестко предопределен), то после корректировки схематика вполне обошлись 6-и слойной платой со стеком 1-4-1 с микровиа и без скрытых переходных. Уменьшение слойности стало возможным после того как появилась возможность тянуть связи по ТОР и ВОТ. Применение микровиа было обусловлено только необходимостью развести мелкий BGA.
Очень быстрых цепей на плате не было, просто быстрые - были коротки, потому контролем импеданса не заморачивались. Плэйновых слоев питания не было. Все питающие цепи шли полигонами в сигнальных слоях.
В общем, с трудом, но в шесть слоев влезли.
Опытные образцы заработали, судьба сериии мне не известна.

[vicnic]

Не так часто как хотелось бы.
Закончилось все просто. В виду того, что все задумки схемотехников (в схематике устройства было предусмотрено много всего - на всякий случай) реально приводили к неизбежности применения стеков: 2-4-2 (восьмислойка со ступеньчатыми или стековыми микровиа + скрытые) или 1-8-1 (десятислойка с микровиа и скрытыми переходными), что сказывалось на стоимости платы, руководство приняло волевое решение - убрать все лишнее. Результат был такой - если изначально все компоненты еле-еле умещалось на плате (рпзмер конструктива был жестко предопределен), то после корректировки схематика вполне обошлись 6-и слойной платой со стеком 1-4-1 с микровиа и без скрытых переходных. Уменьшение слойности стало возможным после того как появилась возможность тянуть связи по ТОР и ВОТ. Применение микровиа было обусловлено только необходимостью развести мелкий BGA.
Очень быстрых цепей на плате не было, просто быстрые - были коротки, потому контролем импеданса не заморачивались. Плэйновых слоев питания не было. Все питающие цепи шли полигонами в сигнальных слоях.
В общем, с трудом, но в шесть слоев влезли.
Опытные образцы заработали, судьба сериии мне не известна.

Могу поделиться своим опытом для всех интересующихся.
Разводил проект двух плат: плата с процессором ставится на плату с обвязкой. В основе процессор S3C6410, FBGA424.
По требованиям заказчика уложился в 6 слоев, с одним типом несквозных отверстий под лазер прямо в площадках микросхемы на первый внутренний слой.
Внутренние слои: сигнальный1 - питания - земли - сигнальный2.
Минимальный проводник - 85 мкм, минимальный зазор - 95 мкм, переходное отверстие - 150 мкм, площадка - 400 мкм.
Выравнены длины шин адреса, данных и др. с точностью +/-10%.
Согласовано с производством структура слоев.
Работа была крайне интересная, сначала сомневался, что возможно развести.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[shf_05]

Могу поделиться своим опытом для всех интересующихся.

если не секрет каким инструментом Вы выравнивали длины проводников?