из PCAD2004 в gerber, проблема с via и pad Опции

[shf_05]

здравствуйте.
развел плату в PCAD2004SP4, отдал в пр-во и говорят неправильно сделана- при экспорте гербер файлов все ПО и сквозные КП получаются "дырявые", (т.е. видно отверстие и вокруг него поясок- окружность) в слое top и bot, говорят должны быть "залитые" (т.е. заполненный металлом круг). попробовал плату моего коллеги (плата значительно проще)- действительно получаются "залитые", настройки via и pad у нас одинаковы.
если честно, не понимаю в чем проблема, в прошлый раз делал, проверил- герберы ПО тоже "дырявые", сделали ведь.
знатоки, подскажите, пожалуйста, в чем дело...

[Uree]

Что-то Ваш скриншот никак не соотносится с написанным... Так в каком-же месте проблема была и как Вы ее получили?

[shf_05]

Что-то Ваш скриншот никак не соотносится с написанным... Так в каком-же месте проблема была и как Вы ее получили?

извините, написанное добавил уже после скриншотов, когда получил ответ.
вот скриншот по написанному

в прошлый раз просто были те же настройки и вопросов не возникло, вот я и растерялся. (да и в инструкции производителя как то не категорично указано - "параметр "Pas/Via Holes" – использовать не нужно, его целесообразно применять при ручном сверлении и рассверливании отверстий;") а сейчас сказали исправить тк недопустимо.

Эскизы прикрепленных изображений