Цитата(DSIoffe @ Sep 10 2010, 19:17)
Я имел в виду заливание в те самые отверстия для подключения, соединяющие полигон и теплоотводящий слой. Это плохо, когда они заливаются припоем? Почему? Я-то подумал, что припой улучшит теплопередачу.
А каким образом можно залить их припоем? Вручную? Как потом бороться с протеканием припоя вниз
при оплавлении платы в печи?
Для повышения теплопередачи можно повысить толщину меди в отверстии, скажем, до 50 мкм,
хотя это довольно дорого...
Мы даже делали как-то заказ, где была попытка 100%-го заполнения сквозных теплоотводящих отверстий медью,
но это не очень получилось. Заполнение было процентов 70...
Есть еще вариант забивки этих отверстий теплопроводной пастой,
но расчеты показывают, что это эквивалентно увеличению толщины медных стенок до 50 мкм.
Вообще, рекомендую при проектировании теплоотвода опираться на расчеты, иначе можно нагородить
невесть чего совершенно необоснованно. Вот, например, недавно мы делали одному заказчику платы с медным ядром 1 мм.
С двух сторон по 3 слоя, итого шестислойка, в середине медное ядро, а переходные отверстия есть и глухие
(слой 1-3 и слой 4-6), и сквозные с 1-го на 6-й слой.
Ну это же безумие, делать такую конструкцию. Это же добрую сотню Ватт можно отвести через такую медь...
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
МПП с теплостоком
Sep 6 2010, 10:37
