Помогите, пожалуйста.
Начальство просило выяснить, в каких местах можно изготовить МПП с теплостоком.
Мне эта фраза ни о чем не говорит, но вопрос примерно в следующем. Требуется испытывать ИМС в вакуумной камере при различных температурах. Соответственно, необходимо эту температуру измерять и регулировать, для чего планируется распаивать эти ИМС на специализированных ПП, которые будут нагревать/охлаждать. Как я понял под теплостоком понимается внутренний слой МПП.
С удовольствием почитаю ваши варианты решения проблемы.
Заранее извиняюсь за то, что вопрос кому-то может показаться глупым. Сам я с этим никогда не сталкивалсся.

Что имело ввиду Ваше начальство - большой вопрос. Если просто внутренний слой меди - так это обычная многослойка и делет кто ни попадя. Есть еще вариант - печатная плата, склеенная с алюминиевым листом до нескольких миллиметров толщиной. Такое делают многие буржуины. У нас - PS-Electro хвастались, что умеют.

есть ли возможность изготовить платы, где пара внутренних слоев меди будут достаточно большой толщины, отличной от других слоев. И как это может повлиять на класс точности.

У нас обычно заказывают платы с медными теплостоками толщиной 100, 180 или 200 мкм.
Располагаются они под первым слоем и перед последним слоем.
Как правило, в дополнение к теплостокам делается еще металлизация торца, для лучшего съема тепла.
Там есть определенные особенности со структурой платы.

Если нужны подробности, обращайтесь.
Кстати, мы недавно делали тепловой расчет для похожей платы, при работе в вакууме,
Там 40 Вт мощности с платы полностью отводилось на корпус через эти слои,
и повышение температуры на компонентах было приемлемым, в заданных рамках.

спасибо большое
видимо это то, что нужно

А как лучше делать отвод тепла от компонентов на эти толстые слои?

Прошить отверстиями с подключением, а под корпусом компонента сделать полигон, открытый от маски.

Спасибо. А отверстия заливаются припоем?

Нет. Это отдельная тема для обсуждения.
Есть разные способы защиты отверстий от протекания припоя.
Разные заказчики предпочитают различные варианты - с помощью маски,
с помощью смолы, с помощью технологии Via-In-Pad,
а некоторые просто закладывают диаметр 0.2 мм
и считают, что в них припой точно не утечет.

Опишите вашу задачу, и мы сможем подсказать решение.

Я имел в виду заливание в те самые отверстия для подключения, соединяющие полигон и теплоотводящий слой. Это плохо, когда они заливаются припоем? Почему? Я-то подумал, что припой улучшит теплопередачу.

А каким образом можно залить их припоем? Вручную? Как потом бороться с протеканием припоя вниз
при оплавлении платы в печи?

Для повышения теплопередачи можно повысить толщину меди в отверстии, скажем, до 50 мкм,
хотя это довольно дорого...
Мы даже делали как-то заказ, где была попытка 100%-го заполнения сквозных теплоотводящих отверстий медью,
но это не очень получилось. Заполнение было процентов 70...
Есть еще вариант забивки этих отверстий теплопроводной пастой,
но расчеты показывают, что это эквивалентно увеличению толщины медных стенок до 50 мкм.

Вообще, рекомендую при проектировании теплоотвода опираться на расчеты, иначе можно нагородить
невесть чего совершенно необоснованно. Вот, например, недавно мы делали одному заказчику платы с медным ядром 1 мм.
С двух сторон по 3 слоя, итого шестислойка, в середине медное ядро, а переходные отверстия есть и глухие
(слой 1-3 и слой 4-6), и сквозные с 1-го на 6-й слой.
Ну это же безумие, делать такую конструкцию. Это же добрую сотню Ватт можно отвести через такую медь...

Ну да, вручную после монтажа. Тиражи у нас небольшие, можно себе позволить. Или невозможно при этом добиться того, чтобы припаянные детали не отпаивались?
И ещё: можно заказать вам тепловой расчёт без изготовления платы?
Я очень извиняюсь за неквалифицированные вопросы.

Да, конечно, можно заказать тепловой расчет нам, у нас есть консультационный центр по печатным платам.
Там и структуру платы помогут выбрать.

А насчет заливки припоя в отверстия вручную - ну, можно попробовать, только диаметр отверстий
должен быть достаточно большим для протекания припоя.
Я знаю, что некоторые заказчики заливают припоем вручную все переходные отверстия на плате,
для повышения надежности.

Если ИМС имеет на днище корпуса вскрытие корпуса под металлизированное основание, на МПП должно быть соответствующее посадочное место с "наростом". В случае BGA ИМС проблема отвода тепла решалась за счет числа выводов. Толщина фольги для теплостока порядка 200мкм. Если не ошибаюсь, как правило, таких слоев два - top+botton. Смысл в более простом креплении на МПП классического радиатора или тертмотрубки. Насчет внутренних слоев МПП, выделенных под теплостоки информации не имею. До появления МПП с металлическим основанием, МПП с теплостоками свободно делали, например, в Ирландии. К сожалению, название фабрики не помню, хотя фирма известная и может кто-нибудь сталкивался и подскажет.

200мкм это уже интересно.
А в контексте планарных трансформаторов возможно производство МПП с такой фольгой ?

Возможно, но зазоры и проводники должны быть соответствующие, и толщина препрегов тоже.

Интересуют изделия на сотни ватт, поэтому проводники тонкие не планируются.

Какие зазоры допустимы при такой толщине меди ?
200 микрон это фольга или суммарная толщина с учетом гальваники ?
Если второе, то какое удельное сопротивление получается ?

Реализуема ли восьмислойка с фольгой 200мк и симметричными зазорами по СТЭФу порядка 400мк ?
Толщина получается в районе 4.4мм

1. Проводники и зазоры зависят от завода, думаю, что целесообразно ориентироваться на 0.5...0.6 мм,
чтобы вы могли заказать такую плату у разных поставщиков.

2. 200 микрон - если говорить о планарных трансформаторах, то да, это как правило фольга, точнее, она бывает 180 и 210 микрон.

3. А откуда во внутренних слоях возьмется гальваника? Или у вас плата двусторонняя?
Впрочем, если в плате есть скрытые отверстия, то и гальваника может появиться.

По поводу конкретной восьмислойки - пришлите, пожалуйста, "предварительные" герберы и вашу структуру слоев,
и мы сможем ответить, годится ли такая структура, или что-то надо поменять.

Адрес: pcb@pcbtech.ru