Как правилами сделать в полигоне обтекание проводника, находящегося на другом слое Опции

[Sergey Makarov]

Добрый день!
Столкнулся с проблемой. Необходимо описать правилом возможность обтекания металлизацией проводников находящихся на другом слое. То есть проводник находится на топе, а на промежуточных слоях, полигон будет согласно праилам в 3 мм обтекать его. Надеюсь выразился достаточно понятно. Может есть у кого идеи?

[Владимир]

Боюсь поимеете проблемы.
Перезаливка полигонов-- последнее дело.
скопируйте или временно перенести что нужно на TOP временно на слой KeepOut и перезалейте.

[Sergey Makarov]

Боюсь поимеете проблемы.
Перезаливка полигонов-- последнее дело.
скопируйте или временно перенести что нужно на TOP временно на слой KeepOut и перезалейте.

Эх! значит првилами никак. жаль. Макрос зато можно написать, но в данной области я не силен к сожалению. Хотелось бы например создать нужный полигон в средних слоях, состоящий из вырезов полигона на топе и боттоме, сложенных по схеме логического "И". Пока обошелся вырезами CutOut в слое топ и ботом, а потом перенес их во внутренние слои. получилось неплохо. Но если бы это все делалось автоматом, было бы супер.