Добрый день! Столкнулся с проблемой. Необходимо описать правилом возможность обтекания металлизацией проводников находящихся на другом слое. То есть проводник находится на топе, а на промежуточных слоях, полигон будет согласно праилам в 3 мм обтекать его. Надеюсь выразился достаточно понятно. Может есть у кого идеи?
Для многослойки нужно чтоб выполнялось требование по изоляции, под проводящим рисунком находящимся на топе, нужно чтоб на внутренних слоях на втором и третьем не было полигона. Испытательное напряжение 2500В.
Как правилами сделать в полигоне обтекание проводника, находящегося на другом слое
Sep 21 2010, 12:35
