реклама на сайте
подробности

 
 
> Как правилами сделать в полигоне обтекание проводника, находящегося на другом слое
Sergey Makarov
сообщение Sep 21 2010, 12:35
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 147
Регистрация: 19-10-05
Из: Россия, г.Чебоксары
Пользователь №: 9 845



Добрый день!
Столкнулся с проблемой. Необходимо описать правилом возможность обтекания металлизацией проводников находящихся на другом слое. То есть проводник находится на топе, а на промежуточных слоях, полигон будет согласно праилам в 3 мм обтекать его. Надеюсь выразился достаточно понятно. Может есть у кого идеи?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Владимир
сообщение Sep 22 2010, 07:42
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Ну в этом случае вообще желательно на плате иметь отдельные зоны для этого.
там ведь не один проводник?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Sergey Makarov
сообщение Sep 22 2010, 08:13
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 147
Регистрация: 19-10-05
Из: Россия, г.Чебоксары
Пользователь №: 9 845



Цитата(Владимир @ Sep 22 2010, 11:42) *
Ну в этом случае вообще желательно на плате иметь отдельные зоны для этого.
там ведь не один проводник?

Нет, не один. Сверху дифференциальные входные лини от разъема идут на трансформаторы, полигон под проводниками корпусной, то есть соединен на корпус изделия. Относительно этого полигона на входные цепи подется 2.5кВ. Зона первички отделена от вторички.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 3rd August 2025 - 15:02
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01376 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016