Как правилами сделать в полигоне обтекание проводника, находящегося на другом слое Опции

[Sergey Makarov]

Добрый день!
Столкнулся с проблемой. Необходимо описать правилом возможность обтекания металлизацией проводников находящихся на другом слое. То есть проводник находится на топе, а на промежуточных слоях, полигон будет согласно праилам в 3 мм обтекать его. Надеюсь выразился достаточно понятно. Может есть у кого идеи?

[Владимир]

Дифференциальные линии требуют сплошной заливки, если длина приличная

полигон под проводниками корпусной

странно обычно корпус на внешних слоях
Кстати не помню пробивного напряжения-- зависит от толщины Core но возможно держит 2.5кВ не такое уж и напряжение. Тем более оно прикладывается не постоянно а на определенное время.
В любом случае воспользуйтесь CutOut для очистки полигонов в не нужной зоне

[Sergey Makarov]

Дифференциальные линии требуют сплошной заливки, если длина приличная

На самом деле имел ввиду диффвхода, где несколько входных линий и у каждого свой общий.а не диффпару

ну раз нет альтернативы CUTOUT, значит будем пользоваться им. не так уж и много времени занимает процесс. Главное сначала написать правило для топа, чтоб образовался контур в полигоне, а затем CutOutом повторить данный контур используя привязку ElectricalGrid, и перенести его на другие слои, где нужен вырез.