реклама на сайте
подробности

 
 
> трассировка DDRIII, SODIMM модуль
mebious
сообщение Sep 22 2010, 09:38
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 8-05-08
Пользователь №: 37 376



Доброго времени суток!
Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке?

Заранее благодарен!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
vitan
сообщение Sep 23 2010, 12:33
Сообщение #2


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Как-то не очень отчетливо поставлен вопрос...
Вы хотите обойтись без моделирования и боитесь, что задержки, обусловленные прохождением сигналов по разным слоям, помешают нормальной работе?
Если будете моделировать, то, согласитесь, вопрос не имеет смысла, потому что потом сами же и откорректируете. Если не будете, то, имхо, достаточно иметь понимание об импедансах и задержках, чтобы сделать нормальную трассировку. Толщину ПП, конечно, надо учитывать, но она невелика.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 02:37
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0137 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016