Цитата(Asb @ Sep 28 2010, 16:32)
Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.
Под словом "одинаковыми" я полагаю, вы имели в виду то, что вскрытие маски должно соответствовать размеру КП !? Правильно подмечено, что IPC
рекомендует.
А вот производители как раз напротив - не рекомендуют по целому ряду причин:
Всем известно понятие погрешности совмещения фотошаблона с заготовкой при печати. Совмещение фотошаблона с заготовкой может быть как ручным (визуальным способом, с использованием, либо без использования оптических приборов), так и автоматизированным.
Даже самое совершенное оборудование всегда имеет инструментальную ошибку. Картинка pcb, которая красиво смотрится на экране ПК может отличаться от действительности на готовой плате.
При условии равенства размеров вскрытия маски и КП. Из-за погрешности совмещения часть КП может оказаться под маской. Причем чем меньше размер КП, тем критичнее "наползание" маски на КП. Неточность ведет к уменьшению размеров открытого участка меди (финишного покрытия), соотвественно уменьшается площадь места пайки. Пайка может получиться некачественной и в итоге может пострадать эксплуатационная надежность изделия.
Сообщение отредактировал grts - Sep 29 2010, 10:18
Минимальное вскрытие от площадки до маски, Вопрос к технологам
Sep 28 2010, 13:32
