Минимальное вскрытие от площадки до маски, Вопрос к технологам Опции

[Asb]

Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

[vitan]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

[Asb]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят...

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Что обидно - самого стандарта у меня к сожалению нет - есть некие AppNote от МentorGraphics. И доверия у меня к ним полного нет - мож чего и напутали - у Mentora это к сожалению бывает.