Минимальное вскрытие от площадки до маски, Вопрос к технологам Опции

[Asb]

Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

[vitan]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

[Asb]

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят...

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Что обидно - самого стандарта у меня к сожалению нет - есть некие AppNote от МentorGraphics. И доверия у меня к ним полного нет - мож чего и напутали - у Mentora это к сожалению бывает.

[PCBtech]

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Отвечаем.

Не бывает идеальных печатных плат. И не бывает идеальных производителей.

Идем от реалий жизни, которые таковы:
- для прототипов несовмещение маски может составлять от 25 до 50 мкм, для серийных заказов - от 50 до 75 мкм.

Поэтому, исходя из принципов DFM и DFA (Design for Manufacturing и Design for Assembly), то есть требований технологичности ПП,
делаем отступ 75 мкм на каждую сторону.
Если это не устраивает, идем к технологу и согласовываем снижение этого параметра до 50 или даже до 25 мкм,
а потом идем к экономисту и обосновываем, почему серийный заказ у нас должен стоить дороже на десятки процентов,
и почему его не может сделать соседний завод в городе Смоленск (или любом другом),
а надо искать специализированного поставщика и платить втридорога.

:-)

И так - по любым отклонениям от рекомендаций вашего поставщика.
В любой ситуации, где вы понадеялись на "идеальность" производителя и не заложили технологический допуск,
будьте готовы к дополнительным затратам времени и денег.

[vitan]

Все это прекрасно.
Вы можете как-то прокомментировать рекомендации IPC?

[PCBtech]

Все это прекрасно.
Вы можете как-то прокомментировать рекомендации IPC?

Поясните, пожалуйста, что именно Вы просите прокомментировать.
Дайте выдержку из текста, или копию страницы. И суть вопроса (или претензии).
И к кому этот вопрос обращен.

И тогда мы попросим специалистов IPC, или специалистов завода, дать комментарий.

[vitan]

Поясните, пожалуйста, что именно Вы просите прокомментировать.

Вот, в п.3.5.2 сказано

Clearance conditions can vary from 0.0 mm [0.0 in] to 0.1 mm [0.0040 in].

Что означает этот ноль? Ведь именно об этом изначально спрашивали.

Еще нашел интересную фразу в п.14.2.4.1:

Solder mask clearance should be a minimum of 0.075 mm [0.00295 in] from etched copper land.

Как это соотносится с предыдущими словами?