Под корпусами BGA возникают сложности с расположением развязывающих конденсаторов. Возникают ситуации, когда ПО от питающей ноги окружено ПО от ног заземления. Насколько приемлемо выборочное удаление части мешающих ПО ради установки на появившееся пространство развязывающего кондера? Есть ведь еще фактор теплоотвода.
Это приемлемо, ибо при тако плотности зона действия одного конденсатора легко закроет все находящиеся в ней пины. Главное, при удалении ПО не разорвите цепь питания к пину! Тогда уже ничем не поможешь. Теплоотвод через ПО на полигоны? Имхо, тепрература там сравняется во всех точках, а, если и будет отличаться, то так, что не заметите.
BGA. Переходное или конденсатор?, Что приорететнее?
Oct 2 2010, 12:27
