Цитата(Джин @ Oct 2 2010, 16:27)  Под корпусами BGA возникают сложности с расположением развязывающих конденсаторов. Возникают ситуации, когда ПО от питающей ноги окружено ПО от ног заземления. Насколько приемлемо выборочное удаление части мешающих ПО ради установки на появившееся пространство развязывающего кондера? Есть ведь еще фактор теплоотвода. А какой у вас шаг выводов BGA, и какой типоразмер конденсаторов?
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
BGA. Переходное или конденсатор?, Что приорететнее?
Oct 2 2010, 12:27
