как правильно развести корпус LGA& Опции

[masha_belka]

Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет

[Uree]

Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм, ну и сверлом где-то в 0.5мм Просто огромное переходное можно всадить в такое пространство

ЗЫ Ну и его лучше не разводить, а зарисовывать. Заливать пины целиком плэйнами - все-таки это преобразователь. Ему и цепи нужны мощные, и теплоотвод не помешает.
Вот пример подключения похожего корпуса:

[attachment=48483:LGA_example.PNG]

[Oldring]

Не пойму в чем собственно проблема - размер пада 0.63, шаг 1.27. Зазор между падами те же 0.64. Если считать по диагонали, то туда влезет переходное с диаметром площадки примерно 0.88мм

Какой ещё "диаметр площадки"?

Там же ясно видно, что один общий полигон. Через который идёт теплоотвод от кристалла. Поэтому никаких термальных барьеров. Места под площадки сформированы паяльной маской, ограничивающей растекание припоя. Между площадками, под маской, расположены переходные отверстия на другой слой, опять же, для лучшего теплоотвода. А так как цепь одна - нет никаких "диаметров площадок", нужно только, чтобы дырки в плате были прикрыты паяльной маской.