Цитата(masha_belka @ Oct 7 2010, 20:06)
Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате
http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет
Дааа, тяжко придется вашим монтажникам - такой корпус, да еще с таким теплоотводом, качественно пропаять будет непросто....
Обязательно заложите материал FR4 High Tg.
А с переходными отверстиями там никаких проблем нет - делаются либо под маской между выводами,
можно с использованием операции "plugging", но необязательно,
либо прямо под выводами микросхемы, если поверх переходов сделана медная металлизация.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
как правильно развести корпус LGA&
Oct 7 2010, 16:06
