разводка платы Опции

[Letis]

Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?

[yakub_EZ]

А как на счет однородности волнового сопротивления линий идущих под слоем металлизации для случая сетки и полигона? Применение сетки явно не улучшает однородность линий

Про то что у проводника в виде импульса меандра индуктивность меньше чем у прямолинейного в институте рассказывали. Про коробление кстати то же, совсем забыл.

У сплошной пластинки индуктивность ещё меньше

[Alexashka]

У сплошной пластинки индуктивность ещё меньше

Это предположение или?
ЗЫ. Тоже слышал про снижение индуктивности при заливке сеткой. Интересно было бы увидеть ссылку на серьезный источник(и).

Отвечу сам себе. Книга "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" Кечиев Л.Н., стр.197.
Рассматриваются две плоскости со сторонами 6,25мм, разделенные расстоянием 0,05мм, с двумя отверстиями, меж которыми замеряется индуктивность. Первая плоскость- сплошная, в другой -матрица отверстий диаметром 0,5 и расстоянием между центрами 0,625мм (т.е открытая область примерно 50% от ощей плоскости пластины).

Рассчеты дают значение индуктивности 192пГн с двумя отверстиями и 243пГн при матрице отверстий

К слову сказать идуктивность для пластин без отверстий дает значени 63пГн, т.е наличие 2х ПО уже сводит на нет весь кайф, который может дать цельная заливка. Но добавление дырок (а сетка будет еще больше поганить картину) только увеличивает индуктивность заливки как проводника для возвратных токов.
В данном случае индуктивность земляного слоя и эффект экранирования - обратно пропорциональные величины.