Прочность паяного соединения, как посчитать ? Опции

[Jul]

В общем виде прочность паяного соединения зависит от нескольких факторов:
- площади контактной площадки;
- взаимое расположение вывода элемента и площадки;
- типа припоя.
Также, очевидно, чем больше выводов у компонента - тем прочнее его соединение с платой.
Как это перевести в практическую плоскость, чтобы посчитать, какую механическую нагрузку может выдержать паяное соединение ?
(Исходный вопрос - нужен ли припаяному на плату компоненту дополнительный крепеж/приклейка или пайки будет достаточно ? )
Как связать между собой вес компонента, количество выводов и суммарную площадь контактных площадок ?

[Oldring]

Как это перевести в практическую плоскость, чтобы посчитать, какую механическую нагрузку может выдержать паяное соединение ?

Паяное соединение традиционно считается механически ненадежным. Чего-то там происходит плохое, но под механической нагрузкой пайки разрушаются быстрее. Скорее всего аккуратный расчет должен учитывать возможность этих процессов ускоренного разрушения, и, поэтому, он не может сводиться только к расчету механической прочности свежей пайки, что было бы тривиально

[Jul]

Проверить припаиванием проволочки - получится не совсем достоверный результат - галтель припоя не той формы, что при припайке ЭРИ.
Технологи считают, что, например, механическая прочность припайки BGA-корпуса достаточна и не требует дополнительного усиления, и одновременно - настаивают на введение приклейки для танталовых конденсаторов типа Case-A и Case-B. Хотя по соотношению вес/площадь_контактных_площадок BGA-корпус явно проигрывает танталам.
В общем, не знаю, что и делать.