Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 24-05-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 354
Возник вопрос.. Плата 4-х слойка, очень малой площади делается для автоматического монтажа. Все компоненты планарные - развязывающие кондеры у микрух... Хорошо ли располагать ПО в площадках?? Просто на 6 слоев переходить ой как не хочется ... А при таком решении она с трудом, но разводится. За любые предложения буду благодарен!
Группа: Свой
Сообщений: 66
Регистрация: 12-09-05
Пользователь №: 8 501
Вопрос: технология microVIA в SMD площадках подразумевает сквозные и/или глухие отверстия? Если глухие поддерживаются в данном случае, то полагаю, что и припоя утечёт минимум. Если я не прав, то поправьте.
Корректно ли...., По в планарных падстеках
Feb 1 2006, 08:01
... А при таком решении она с трудом, но разводится. За любые предложения буду благодарен! 
