Здравствуйте!
Фирма Avago и некоторые другие выпускают умножители, смесители и др. продукцию на частоты где-то до 26ГГц в корпусах фотография и чертеж которого показана на рисунке. В общем случае, он представляет собой какой-то кристалл, который припаян к микрополосковой плате. Подложка зеленого цвета, мы видим плату со стороны земли, а с обратной стороны прикреплена керамическоя или пластиковая крышка. В даташите четко пишут какое посадочное место надо делать на плате для такого корпуса и просят не изменять его, т.к. он оптимизирован для наилучшего согласования (все это я свел на рисунок). У нас с коллегами возник яростный спор на следующую тему. На чертеже диаметр металлизированных отверстий для заземления и расстояние между ними равно 0,2мм. Наше производство не может сделать это меньше чем 0,4мм. Как это скажется на согласовании и прочих характеристиках этих чипов? Можно ли делать с отверстиями 0,4мм или надо обязательно 0,2мм? Кто-то когда-то видел какуе-то статью с анализом диаметра отверстий для подобного случая (естественно, там было написано, что чем меньше диаметр ближе они друг к другу, тем лучше)))
В общем, если кто-то сталкивался, то отпишитесь плиз.
P.S.Понятно, что проще сделать, а потом посмотреть что получится, но это займет время.
P.P.S. если интересует полная версия даташита, то она в прикрепленном файле.
X2_AMMP_6120.pdf ( 353.48 килобайт )
Кол-во скачиваний: 263
Как делать качественное заземление на част. до 26ГГц
Nov 11 2010, 00:03
