Как делать качественное заземление на част. до 26ГГц Опции

[Romka]

Здравствуйте!
Фирма Avago и некоторые другие выпускают умножители, смесители и др. продукцию на частоты где-то до 26ГГц в корпусах фотография и чертеж которого показана на рисунке. В общем случае, он представляет собой какой-то кристалл, который припаян к микрополосковой плате. Подложка зеленого цвета, мы видим плату со стороны земли, а с обратной стороны прикреплена керамическоя или пластиковая крышка. В даташите четко пишут какое посадочное место надо делать на плате для такого корпуса и просят не изменять его, т.к. он оптимизирован для наилучшего согласования (все это я свел на рисунок). У нас с коллегами возник яростный спор на следующую тему. На чертеже диаметр металлизированных отверстий для заземления и расстояние между ними равно 0,2мм. Наше производство не может сделать это меньше чем 0,4мм. Как это скажется на согласовании и прочих характеристиках этих чипов? Можно ли делать с отверстиями 0,4мм или надо обязательно 0,2мм? Кто-то когда-то видел какуе-то статью с анализом диаметра отверстий для подобного случая (естественно, там было написано, что чем меньше диаметр ближе они друг к другу, тем лучше)))
В общем, если кто-то сталкивался, то отпишитесь плиз.
P.S.Понятно, что проще сделать, а потом посмотреть что получится, но это займет время.
P.P.S. если интересует полная версия даташита, то она в прикрепленном файле.

 X2_AMMP_6120.pdf ( 353.48 килобайт ) Кол-во скачиваний: 263

[obormot]

Не пугайте понапрасну человека Усе будзе добра Это всего лишь умножитель частоты. Все должно работать. Отличия по характеристикам от тех,что указывает производитель, конечно будут, но минимальные. Только материал для изготовления платы возьмите тот, что рекомендует Avago - RO4350B толщиной 10mil (0,254мм), эпсилон 3,48. Индуктивность переходного отверстия на этом материале диаметром 0,4мм будет около 10пГн, индуктивность пер. отверстия диаметром 0,2мм примерно в 1,5 раза больше, поэтому особой проблемы я здесь не вижу, тем более, если учесть,что отверстия частично будут залиты припоем, что еще больше снизит их паразитную индуктивность. Нужно будет только налепить их побольше, и поплотнее, учитывая возможности производства..
Кстати, они, балбесы, почему-то в даташите указывают рекомендованный Land pattern на микросхему, и при этом нигде не упоминают ( или я не нашел) тип материала для изготовления печатной платы. В этом плане старый добрый Hewlett Packard был аккуратнее и добросовестнее - даташиты всегда отличались тем, что всегда все было хорошо описано и разжевано. Посмотрите еще вот эту статью, если еще не попадалась, может быть будет полезна:
mpd.southwestmicrowave.com/pdf/Launch_Report.pdf