Вопросы по технологиям изготовления ИС, дабы не плодить темы Опции

[BarsMonster]

Решил создать это тему для всех вопросов, а то так я темами весь форум заполню :-)

Очередные вопросы (сквозная нумерация, чтобы не путаться кто на что отвечает):

1) Почему когда выполняют ионную имплантацию/травление наращивают SiO2 специально для маскирования ненужных областей?
Неужели слой фоторезиста плохо защищает, даже если его толщина в 2-3 раза больше SiO2?

2) Где и что можно почитать по оптике используемой в (иммерсионной) фотолитографии и high-NA?

Сообщение отредактировал BarsMonster - Oct 30 2010, 13:47

[BarsMonster]

6) Почитал замечательную книжку - "Металлизация ультрабольших интегральных схем".
Однако остались вопросы: в чем проблемы использования серебра и золота для металлизации внутри схемы и контактов к транзисторам? Очевидно, что дело не в стоимости материалов :-)

[KriegerNsk]

6) Почитал замечательную книжку - "Металлизация ультрабольших интегральных схем".
Однако остались вопросы: в чем проблемы использования серебра и золота для металлизации внутри схемы и контактов к транзисторам? Очевидно, что дело не в стоимости материалов :-)

Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок))

[aht]

Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок))

Извиняюсь, а что такое конформность в данном контексте?

[KriegerNsk]

Извиняюсь, а что такое конформность в данном контексте?

конформность отражает качество заполнения канавок и ступенек, в данном случае металлом. Алюминий напылять проще чем золото при этом обеспечивается хорошее заполнение зазоров.