Цитата(mebious @ Sep 22 2010, 12:38)
Доброго времени суток!
Вопрос в следующем ... можно ли "разбивать" ADRESS/COMAND сигналы на разные слои, например на ТОП и 8-й слой? И нужно ли в таком случае учитывать разницу в стэке?
Заранее благодарен!
А какие проблемы? все можно, при соблюдении следующих факторов:
1. Импеданс
2. Опорный слой (цельный)
3. Тайминг-моделирование (обязательно, т.к. "окна" ещё уже, чем в DDR-II)
ну, ествественно, отсувствие всяко-разно цепей-агрессоров рядом с цепями синхронизации.
Сообщение отредактировал Александр Карась - Nov 22 2010, 16:38
трассировка DDRIII, SODIMM модуль
Sep 22 2010, 09:38
