Размещение конденсаторов вокруг BGA, Как лучше разместить конденсаторы вокруг BGA Опции

[if_]

Встал вопрос о размещении конденсаторов вокруг двух BGA на плате.
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )

Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.

Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.

Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?

[Rodavion]

проблема вся в том, что это дипломный проект и есть определенные требования.
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)

if_, придумать ничего не удасться, плату с такими технологическими параметрами развести невозможно: см. рисунки. Придется идти к преподу и деликатно доказывать ему, что он не прав
виа вполне могут быть 0.2/0.43, дорожку сделать 0.1, тогда плата вполне разводится
Уточнение: по ГОСТ23752 класс 5 или IPC-2221 class 2 min виа должны быть 0.2/0.45, минимальная ширина проводника и зазора 0.1 мм, так что в класс 4 по ГОСТ23752 уложиться все равно не получиться

Сообщение отредактировал Rodavion - Dec 1 2010, 15:30

Эскизы прикрепленных изображений