|
Под microvia обычно понимают переходные отверстия, полученные путем лазерного сверления на глубину. Таким образом, этот тип отверстий относится к "глухим".
После металлизации microvia имеют диаметры от 0.05 мм до 0.1 мм, но обычно делают 0.1 мм.
Раньше microvia для изготовления требовали применения особых материалов, на основе не стеклотекстолита а специальной смолы.
В настоящее время их делают с применением обычных материалов, но для обеспечения гарантированной металлизации их делают, по возмлжности, на наименьшую глубину, порядка 0.05-0.07 мм. Обычно с внешнего слоя на ближайший внутренний, и крайне редко, но не глубже, на второй внутренний слой
Microvia как и обычные переходные отверстия иногда делают в планарных контактных площадках. У меня имеется образец платы, где microvia понатыканы даже в площадках под BGA-микросхемы.
|
Корректно ли...., По в планарных падстеках
Feb 1 2006, 08:01
... А при таком решении она с трудом, но разводится. За любые предложения буду благодарен! 
