|
Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением, Как задавать padstack во внутренних слоях и в слое BOTTOM? |
|
|
|
Nov 23 2010, 18:49
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107

|
[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои. PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.
Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
Dec 7 2010, 07:10
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107

|
Добавление: как видно из рисунка, он заливку делал так, как будто только на проводники смотрел, а не на КП. Вначале я пробовал изменить параметры oversize в настройках Design-parameters -> shapes. Это помогает, но зазоры становятся больше глобально. Локально помогло изменение толщины линий прикрепления отверстий к КП. Как только они стали толщиной с саму контактную площадку, заливка исправилась. Но как-то странно все равно. И вдогонку вопрос по методологии. Как все же правильнее поступать: а) городить отверстия через add connect -> add via или б) пытаться сделать PAD с множественным сверлением? Пока что никаких особых преимуществ множественного сверления для SMD КП не выявлено, так как оно требует одинаковых площадок во всех слоях, а это зачастую неудобно. Цитата но могу предположить, что пин и шейп принадлежат к разныи цепям. Ну, естественно, к разным. Просто зазор то всюду выдерживался правильный, и вдруг бац, какие-то "уши" появились, и коротнули на КП.
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
Hoodwin Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением Nov 23 2010, 18:49 Paul Разделить площадку на несколько не получится, это ... Nov 24 2010, 08:40 vitan Вот, может, поможет. Правда, два отверстия только. Nov 24 2010, 09:02 Hoodwin Посмотрел. Два вопроса.
1. Как туда добавить VIA и... Nov 24 2010, 13:05 vitan Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 16:05) опис... Nov 24 2010, 14:01 Old1 Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 15:05) Посм... Dec 4 2010, 19:53 Hoodwin так а может это ошибка? Как оно соображает, что им... Nov 24 2010, 14:24 vitan Ну да, давно это было, припоминаю, что DRC я в спе... Nov 24 2010, 14:32 Hoodwin 1. С настройкой VIA через constraint managfer разо... Dec 6 2010, 22:08 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 00:08) 1. С ... Dec 7 2010, 06:57 Tany Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 01:08) к как... Dec 7 2010, 12:54 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:10) Ну, е... Dec 7 2010, 07:27 Uree Для прямого подключения пина к шейпу используйте а... Dec 7 2010, 07:43 Hoodwin ЦитатаNO_VOID - этой площадке присвоено? Если да, ... Dec 7 2010, 07:51 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:51) А что... Dec 7 2010, 08:58 Hoodwin Ну, потому что, когда этого свойства не было, то о... Dec 7 2010, 10:23 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 12:23) Ну, п... Dec 7 2010, 12:29 Hoodwin Не, они к одной цепи принадлежали, просто пин с ше... Dec 7 2010, 12:42 Ant_m Возникла проблема, точнее две.
Есть компонент в ... Jan 27 2011, 13:18 vitan А что это у Вас за гигантский зеленый круг на посл... Jan 27 2011, 13:35  Ant_m Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 16:35) А что ... Jan 27 2011, 13:52   vitan Цитата(Ant_m @ Jan 27 2011, 16:52) Пробле... Jan 27 2011, 14:34 Hoodwin Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же... Jan 27 2011, 18:38 Ant_m Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 17:34) Или сд... Jan 28 2011, 07:47 Uree Вот из-за такой работы Multiple Drill мы от него и... Jan 28 2011, 08:32 Ant_m Цитата(Uree @ Jan 28 2011, 11:32) ... про... Jan 28 2011, 08:53 Uree Включите правильно установки DRC и никто ругаться ... Jan 28 2011, 08:55 Hoodwin ЦитатаДаже от использования VIA in pad на уровне ф... Jan 28 2011, 11:01 Uree Да сколько надо, столько и копипастить. В любом сл... Jan 28 2011, 14:52 BlackPrapor Уважаемые, вот и я столкнулся с такой проблемой, н... Feb 4 2015, 06:54 PCBtech Цитата(BlackPrapor @ Feb 4 2015, 09:54) У... Feb 4 2015, 14:32  BlackPrapor Цитата(PCBtech @ Feb 4 2015, 18:32) Атриб... Feb 12 2015, 08:09   PCBtech Цитата(BlackPrapor @ Feb 12 2015, 11:09) ... Feb 12 2015, 08:33
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|