реклама на сайте
подробности

 
 
> Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением, Как задавать padstack во внутренних слоях и в слое BOTTOM?
Hoodwin
сообщение Nov 23 2010, 18:49
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107



[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои.

PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение

 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Hoodwin
сообщение Dec 7 2010, 07:10
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107



Добавление: как видно из рисунка, он заливку делал так, как будто только на проводники смотрел, а не на КП. Вначале я пробовал изменить параметры oversize в настройках Design-parameters -> shapes. Это помогает, но зазоры становятся больше глобально. Локально помогло изменение толщины линий прикрепления отверстий к КП. Как только они стали толщиной с саму контактную площадку, заливка исправилась. Но как-то странно все равно.

И вдогонку вопрос по методологии. Как все же правильнее поступать: а) городить отверстия через add connect -> add via или б) пытаться сделать PAD с множественным сверлением? Пока что никаких особых преимуществ множественного сверления для SMD КП не выявлено, так как оно требует одинаковых площадок во всех слоях, а это зачастую неудобно.

Цитата
но могу предположить, что пин и шейп принадлежат к разныи цепям.


Ну, естественно, к разным. Просто зазор то всюду выдерживался правильный, и вдруг бац, какие-то "уши" появились, и коротнули на КП.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- Hoodwin   Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением   Nov 23 2010, 18:49
- - Paul   Разделить площадку на несколько не получится, это ...   Nov 24 2010, 08:40
- - vitan   Вот, может, поможет. Правда, два отверстия только.   Nov 24 2010, 09:02
- - Hoodwin   Посмотрел. Два вопроса. 1. Как туда добавить VIA и...   Nov 24 2010, 13:05
|- - vitan   Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 16:05) опис...   Nov 24 2010, 14:01
|- - Old1   Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 15:05) Посм...   Dec 4 2010, 19:53
- - Hoodwin   так а может это ошибка? Как оно соображает, что им...   Nov 24 2010, 14:24
|- - vitan   Ну да, давно это было, припоминаю, что DRC я в спе...   Nov 24 2010, 14:32
- - Hoodwin   1. С настройкой VIA через constraint managfer разо...   Dec 6 2010, 22:08
|- - Old1   Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 00:08) 1. С ...   Dec 7 2010, 06:57
|- - Tany   Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 01:08) к как...   Dec 7 2010, 12:54
|- - Old1   Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:10) Ну, е...   Dec 7 2010, 07:27
- - Uree   Для прямого подключения пина к шейпу используйте а...   Dec 7 2010, 07:43
- - Hoodwin   ЦитатаNO_VOID - этой площадке присвоено? Если да, ...   Dec 7 2010, 07:51
|- - Old1   Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:51) А что...   Dec 7 2010, 08:58
- - Hoodwin   Ну, потому что, когда этого свойства не было, то о...   Dec 7 2010, 10:23
|- - Old1   Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 12:23) Ну, п...   Dec 7 2010, 12:29
- - Hoodwin   Не, они к одной цепи принадлежали, просто пин с ше...   Dec 7 2010, 12:42
- - Ant_m   Возникла проблема, точнее две. Есть компонент в ...   Jan 27 2011, 13:18
|- - vitan   А что это у Вас за гигантский зеленый круг на посл...   Jan 27 2011, 13:35
|- - Ant_m   Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 16:35) А что ...   Jan 27 2011, 13:52
|- - vitan   Цитата(Ant_m @ Jan 27 2011, 16:52) Пробле...   Jan 27 2011, 14:34
- - Hoodwin   Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же...   Jan 27 2011, 18:38
- - Ant_m   Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 17:34) Или сд...   Jan 28 2011, 07:47
- - Uree   Вот из-за такой работы Multiple Drill мы от него и...   Jan 28 2011, 08:32
- - Ant_m   Цитата(Uree @ Jan 28 2011, 11:32) ... про...   Jan 28 2011, 08:53
- - Uree   Включите правильно установки DRC и никто ругаться ...   Jan 28 2011, 08:55
- - Hoodwin   ЦитатаДаже от использования VIA in pad на уровне ф...   Jan 28 2011, 11:01
- - Uree   Да сколько надо, столько и копипастить. В любом сл...   Jan 28 2011, 14:52
- - BlackPrapor   Уважаемые, вот и я столкнулся с такой проблемой, н...   Feb 4 2015, 06:54
- - PCBtech   Цитата(BlackPrapor @ Feb 4 2015, 09:54) У...   Feb 4 2015, 14:32
- - BlackPrapor   Цитата(PCBtech @ Feb 4 2015, 18:32) Атриб...   Feb 12 2015, 08:09
- - PCBtech   Цитата(BlackPrapor @ Feb 12 2015, 11:09) ...   Feb 12 2015, 08:33


Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 19:27
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01406 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016