| |
 Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением, Как задавать padstack во внутренних слоях и в слое BOTTOM? |
|
|
|
|
 Nov 23 2010, 18:49
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107
|
[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои. PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.
Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Dec 6 2010, 22:08
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 881
Регистрация: 21-03-10
Из: _// \\_
Пользователь №: 56 107
|
1. С настройкой VIA через constraint managfer разобрался. 2. Почему-то когда делаю VIA move, то не тянется. Тянется только если в опциях ткнуть галку stretch etch. В связи с этим не до конца ясно, к какой цепи будет принадлежать VIA, оторванная от cline. В целом удалось пройти до такого состояния, как показано на рисунке. Вроде получилось присвоить пину свойство DYN_CLEARANCE_TYPE = NO_VOID, и оно стало заливать целиком вывод без thermal relief. Однако вот решил попробовать поставить такой же компонент на слой bottom, и неожиданно получил странную заливку с последовавшей ошибкой. Как ее полечить?
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 7 2010, 12:54
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 29
Регистрация: 12-03-10
Пользователь №: 55 912
|
Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 01:08)  к какой цепи будет принадлежать VIA, оторванная от cline. Если цепи присвоить свойство "Retain Net on Vias", то VIA, оторванное от cline или shape, всё равно будет принадлежать этой цепи.
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Hoodwin Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением Nov 23 2010, 18:49 Paul Разделить площадку на несколько не получится, это ... Nov 24 2010, 08:40 vitan Вот, может, поможет. Правда, два отверстия только. Nov 24 2010, 09:02 Hoodwin Посмотрел. Два вопроса.
1. Как туда добавить VIA и... Nov 24 2010, 13:05 vitan Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 16:05) опис... Nov 24 2010, 14:01 Old1 Цитата(Hoodwin @ Nov 24 2010, 15:05) Посм... Dec 4 2010, 19:53 Hoodwin так а может это ошибка? Как оно соображает, что им... Nov 24 2010, 14:24 vitan Ну да, давно это было, припоминаю, что DRC я в спе... Nov 24 2010, 14:32 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 00:08) 1. С ... Dec 7 2010, 06:57 Hoodwin Добавление: как видно из рисунка, он заливку делал... Dec 7 2010, 07:10 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:10) Ну, е... Dec 7 2010, 07:27 Uree Для прямого подключения пина к шейпу используйте а... Dec 7 2010, 07:43 Hoodwin ЦитатаNO_VOID - этой площадке присвоено? Если да, ... Dec 7 2010, 07:51 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 09:51) А что... Dec 7 2010, 08:58 Hoodwin Ну, потому что, когда этого свойства не было, то о... Dec 7 2010, 10:23 Old1 Цитата(Hoodwin @ Dec 7 2010, 12:23) Ну, п... Dec 7 2010, 12:29 Hoodwin Не, они к одной цепи принадлежали, просто пин с ше... Dec 7 2010, 12:42 Ant_m Возникла проблема, точнее две.
Есть компонент в ... Jan 27 2011, 13:18 vitan А что это у Вас за гигантский зеленый круг на посл... Jan 27 2011, 13:35 Ant_m Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 16:35) А что ... Jan 27 2011, 13:52 vitan Цитата(Ant_m @ Jan 27 2011, 16:52) Пробле... Jan 27 2011, 14:34 Hoodwin Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же... Jan 27 2011, 18:38 Ant_m Цитата(vitan @ Jan 27 2011, 17:34) Или сд... Jan 28 2011, 07:47 Uree Вот из-за такой работы Multiple Drill мы от него и... Jan 28 2011, 08:32 Ant_m Цитата(Uree @ Jan 28 2011, 11:32) ... про... Jan 28 2011, 08:53 Uree Включите правильно установки DRC и никто ругаться ... Jan 28 2011, 08:55 Hoodwin ЦитатаДаже от использования VIA in pad на уровне ф... Jan 28 2011, 11:01 Uree Да сколько надо, столько и копипастить. В любом сл... Jan 28 2011, 14:52 BlackPrapor Уважаемые, вот и я столкнулся с такой проблемой, н... Feb 4 2015, 06:54 PCBtech Цитата(BlackPrapor @ Feb 4 2015, 09:54) У... Feb 4 2015, 14:32 BlackPrapor Цитата(PCBtech @ Feb 4 2015, 18:32) Атриб... Feb 12 2015, 08:09 PCBtech Цитата(BlackPrapor @ Feb 12 2015, 11:09) ... Feb 12 2015, 08:33
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
