Spartan3 и двухслойка + GTL+ и BLVDS Xilinx I/O, поделитесь- реально ли? Опции

[SergeyPV]

Хотелось бы применить xc3s50 & xc3s200 на двухслойной плате в корпусах vq100 и tqfp144
(использоваться будут: логика ~60%, BRAM 100%, 1 DCM).
Поделитесь, пожалуйста, опытом и мнениями возможно ли это, на каких частотах, надежность.
И еще, кто-нибудь использовал BLVDS или GTL+ (I/O Xilinx, без внешних драйверов) в мультипоинт приложениях (до 16-ти плат) с Live Insertion и на каких частотах?
Заранее, спасибо!

[SergeyPV]

to kyle
Правильно ли я Вас понял, что Вы используете 2-х слойку со Spartan3 и LVDS(BLVDS???) в
режиме точка-точка на 120 MHz? Если да, то где лучше располагать слой GND (со стороны пайки
под чипом или с обратной стороны)?

[kyle]

to kyle
Правильно ли я Вас понял, что Вы используете 2-х слойку со Spartan3 и LVDS(BLVDS???) в
режиме точка-точка на 120 MHz?

да, использовал LVDS

Если да, то где лучше располагать слой GND (со стороны пайки
под чипом или с обратной стороны)?

В основном слой земли был с другой стороны, под микросхемой(в центре) тоже было немного..., но самое главное это линии LVDS, под ними земля была по всей длине...