Цитата
Правила только проверяют.
В LayerStack прописывается слои, между которыми могут быть Via
Остальное в правилах и при интерактиве
Извините. Ничего не понял.
1) в интерактиве я могу создать новый тип переходного отверстия с разными диаметрами на ободка металлизации на разных слоях. Диаметр сверла для всех слоёв один. Микровиа данный интерфейс сделать не позволяет
2) в стэк- менеджере я могу задать слои для сверления в одном цикле (driil -pair) и всё..
Как мне сделать микровиа: на верхнем слое диаметр пояска металлизации 0.3 на слое под ним 0.35 диаметр лазерной сверловки 0.1 (просверлен диэлектрик между слоями). Остальные слои не просверлены и металлизации в этом месте нет. По каким меню нужно лазить и что жать?
Слепые и глухие переходные отверстия, Blind Via, Buried Via
Dec 7 2010, 20:11
