Как создать MicroVia - переходное отверстие и погребное переходное отверстие?

Указать начальный и конечный слой

В каком меню это делается. Я ковыряюсь в Design->Rules->RoutingViaStyle->
но не нахожу где указывать слои

Правила только проверяют.
В LayerStack прописывается слои, между которыми могут быть Via
Остальное в правилах и при интерактиве

Извините. Ничего не понял.
1) в интерактиве я могу создать новый тип переходного отверстия с разными диаметрами на ободка металлизации на разных слоях. Диаметр сверла для всех слоёв один. Микровиа данный интерфейс сделать не позволяет
2) в стэк- менеджере я могу задать слои для сверления в одном цикле (driil -pair) и всё..

Как мне сделать микровиа: на верхнем слое диаметр пояска металлизации 0.3 на слое под ним 0.35 диаметр лазерной сверловки 0.1 (просверлен диэлектрик между слоями). Остальные слои не просверлены и металлизации в этом месте нет. По каким меню нужно лазить и что жать?

1/ в свойствах виа вы выбираете вверх тип-- простые (Simple), сложные (Top-Midle-Boottom), с послойным определением FullStack
Ниже задается HoleSize (там задайте 0.1мм) и диаметр его задайте например послойный. Хотя Вам и простой подойдет
В свойствах задаете начальный и конечный слой

Что еще непонятно?
2. Да . и это надо сделать, так как файлы сверловки вы должны будете сделать


Наверное вы хотите чтобы Via сами делались?
Тогда еслипрописано в LayerStack при при интеркативе и переходе со слоя на слой оно берет из разрешенных типов в пределах допустимых правилами.

Если еще в пределах правил, на у вас есть любимые размерчики Via то любимые размерчики в преференсах можно описать отдельно

То есть поместить одну виа на плату, открыть её свойства, поменять как надо... эта виа имени не имеет как в пикаде? Я думал тут создаётся определённый тип виа с названием, который потом можно поместить на плату в нужном месте (выбрать из списка), скормить автотрассировщику.

Автоттрассировщик и интерактив используют то, что разрешено правилами.
Если в правилах прописать размеры максимальный и минимальный равными-- формально это и будет аналог PCAD

Я ничего не понял. Не получается. После манипуляций с via получаются via.jpg и via_layers.jpg. Я ожидаю от AD via_pcad.jpg

У Вас имеется опыт разводки таких плат в AD? Можете скинуть проект с правильными настройками для припарации?

да, имеется
Наверняка это Вам поможет

Спасибо. То что нужно. Легко и непринуждённо делается всё )
-----
Оставил одно правило с записью: (StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer 1')

На плате наплодил кучу переходных подпадающих под это правило и не подпадающих. Запустил проверку. Проверка не обнаружила никаких нарушений, связанных с via, хотя должна была. Всё-таки скиньте пожалуйста пример проекта (буквально 3 проводника и 10 переходных).

Сорри. Правила проверки виа у меня были отключены. Включил - находит ошибки как надо.

если ветка еще активна, поделитесь более подробной информацией как заставили работать правила для микровиа?
и как отключить неиспользуемое via (по умолчанию)?
в проекте задано только два типа: barried и blind. Откуда берется сквозное :-( ?
при этом DRC не работает

Куда уж подробней. Как написаны, так и работают, а если не работают-- значит не попадают под правило

Что значит отключить? используются все, что определены в проекте. Исключите ошибочно введенное.
?
Наверное не два, а то ваше "неиспользуемое" по умолчанию
Проверяйте правила

У меня задано несколько Via Style. Есть слепые и закрытые переходные отверстия. Когда я нажимаю * и Shift + V и выбираю заданное слепое переходное отверстие, но уже при постановке видно, что выбранное слепое отверстие почему-то оказалось сквозным, что подтверждается в инспекторе. Выходит так, что при выборе любого слепого или закрытого отверстия, оно в результате оказывается сквозным и его нужно врцчную корректировать. Почему?

В AD как таковых Via Style нет. То что вы показываете это просто набор размеров для переходного отверстия, немного похоже на набор стилей. Так, например, атрибуты Start Layer и Stop Layer, которые определяют отверстие - не хранятся в этом наборе.

Практика использования слепых и глухих отверстий примерно такова:
1. Задаете в настройках пары сверловки (D>K>Drill Pairs)
2. Задаете в правилах нужные размеры отверстий для нужных цепей или комнат
3. При трассировке, когда выполняете переход со слоя на слой будут предложены разные варианты перехода, которые доступны для текущего слоя. Они выбираются путем перебора слоев.

Спасибо! Как оказалось достаточно было задать Drill Pairs, теперь заданные Via ставятся без искажений.